天丰证券：一周市场概况：上周半导体市场优于大多数主要指数。上周，创业板指数上涨1.81%，上证综指上涨4.85%，深证综指上涨2.82%，中小板指数上涨2.60%，万得全A上涨5.18%，申万半导体行业指数上涨5.09%，半导体行业指数优于万得全A以外的其他主要指数。半导体各细分市场涨幅明显，其它板块领涨，半导体制造业涨幅最低。在半导体细分板块中，IC设计板块上周上涨4.9%，半导体材料板块上周上涨5.8%，分立器件板块上周上涨2.2%，半导体设备板块上周上涨4.8%，封测板块上周上涨3.6%，半导体制造板块上周上涨1.3%。

　　目前，行业周期处于相对底部区间。我们认为，在短期内，我们应该提高对需求方变化的敏感性。预计将优先改进优先复苏的品种财务报表。从长远来看，天风电子团队覆盖的半导体蓝筹股目前处于较低的估值水平，持续优化迭代运营的公司有望在下一轮周期高点获得更好的市场份额和盈利能力。在创新方面，人工智能/卫星通信/MR将成为更大的产业趋势，随着技术创新的进步，产业链个股有望继续体现主题机遇。Stability AI发布文生图模型Stable Diffusion3，生成式AI持续迭代，计算能力需求持续增长。OpenAI发布文生视频Sora模型后，Stability上周 AI发布了文生图模型Stabledifusion3系列，参数从800M到8B不等。和Sora一样，模型采用difusiontransformer架构。随着生成人工智能的不断迭代，它在未来的生活中得到了广泛的应用。以英伟达为首的计算能力产业链预计数量和价格将上涨，从而推动先进工艺的扩张，相关机会值得关注。

　　FY4Q24超出预期，FY1Q25指引强劲，计算能力产业链繁荣得到验证。2月21日，英伟达发布FY4Q24业绩(财季截止2024年1月28日)，收入221亿美元，YoY+265%，QoQ+22%，创历史新高；本季度数据中心业务收入同比大幅增长409%，达到184亿美元（其中40%是人工智能相关需求），主要由生成人工智能和LLM需求驱动，Hopper GPU和Infiniband交换机芯片出货量大幅增加，公司认为目前对Hopper的需求仍然非常强劲，预计下一代产品将供不应求。FY1Q25指南强劲，预计收入240亿美元（±2%)反映了人工智能产业总体趋势下持续强劲的计算能力需求，验证了计算能力产业链的高繁荣。生成人工智能继续促进计算能力需求的增长，并对计算能力产业链持乐观态度。

　　HBM需求旺盛，海力士美光2024年生产合作售罄，对HBM材料的机会持乐观态度。SK海力士副总裁Kimm Ki-tae表示，2024年海力士HBM产能已售罄，此前美光还表示，由于生成人工智能需求的增长，美光2024年HBM产能预计已售罄。预计2024年或HBM扩产大年，HBM和先进包装材料的需求将继续增长，产业链机遇值得关注。

　　本周，华为发布了Pocket2小折叠机，P70预计即将上市，华为手机产业链繁荣。2月22日，华为发布Pocket2小折叠机，售价7499元，支持双向北斗卫星新闻。P70系列预计将在上下折叠领域销售第一款支持卫星通信的手机(P60将于23年3月底发布)。自2023年Mate60系列发布以来，华为手机销量持续亮眼，Counter 根据Point的数据，2024年前两周，华为手机在中国市场的销售份额回到了第一位。华为手机产业链预计，随着华为手机出货量的增加，预计将反映收入业绩的双重增长。

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　　1)半导体设计:汇顶科技/晶晨股份/瑞芯微/全志科技/恒玄科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息(天风计算机覆盖)/江波龙(天风计算机联合覆盖)/北京君正/富汉微/普冉股份/东芯股份/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中英电子/斯达半导/宏伟科技/东微半导/思瑞浦/

　　2）半导体材料和设备部件：艾森/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北华创/新莱应材（天风机械覆盖）/华亚智能/英杰电气（天风新覆盖）/富创精密/明志科技/汉钟精密机械（天风机械覆盖）；雅克科技/上海硅业/华丰测控（天风机械覆盖）/上海新阳/中微公司/精密测试电子（天风机械联合覆盖）/长川科技（天风机械覆盖）/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安吉科技/拓荆科技（天风机械联合覆盖）/盛美上海/中巨芯/清一光电/新材料/华特气体/南大光电/金宏气体（天风化工覆盖）/凯美特气体/远气体（天风化工联合覆盖）

　　3)IDMOE封测:时代电气/士兰微/杨杰科技/文泰科技/三安光电；华虹公司/中芯国际/长电科技/通富微电

　　4)卫星产业链:电科芯片/华力创通/复旦微电/北斗星通/利阳芯片