立讯精密拟定增募资不超135亿元 项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等
2022-02-21 20:11:00
描述
立讯精密拟定增募资不超135亿元 项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等。立讯精密(002475)(002475.SZ)披露2022年度非公开发行股票预案,公司拟向不超过35名符特定对象发行股票,数量不超
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  立讯精密(002475)(002475.SZ)披露2022年度非公开发行股票预案,公司拟向不超过35名符特定对象发行股票,数量不超过21.23亿股(含本数);本次非公开发行股票的定价基准日为发行期首日。本次发行的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

  据悉,本次非公开发行募集资金总额不超过135亿元,扣除发行费用后拟将全部用于以下项目:智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目;智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目;新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目;半导体先进封装及测试产品生产线建设项目;智能移动终端显示模组产品生产线建设项目;智能汽车连接系统产品生产线建设项目;补充流动资金。



 

立讯精密股票行情:

(诊股日期:2022-02-21)


● 短期趋势:弱势下跌过程中,可逢高卖出,暂不考虑买进。

● 中期趋势:下跌有所减缓,仍应保持谨慎。

● 长期趋势:迄今为止,共667家主力机构,持仓量总计10.39亿股,占流通A股14.71%

综合诊断:立讯精密近期的平均成本为42.85元,股价在成本上方运行。空头行情中,目前反弹趋势有所减缓,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。