统联精密:2月18日融资净偿还6.54万元 上一交易日净偿还9.93万元
2022-02-21 08:11:03
描述
统联精密:2月18日融资净偿还6.54万元 上一交易日净偿还9.93万元。统联精密融资融券数据显示,2月18日融资买入1.19万元,融资偿还7.73万元,融资净偿还6.54万元,当前融资余额为1087
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  统联精密融资融券数据显示,2月18日融资买入1.19万元,融资偿还7.73万元,融资净偿还6.54万元,当前融资余额为1087.24万元。

  融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券净卖出0股,当前融券余量为0股。

  综合来看,统联精密2月18日融资融券余额较昨日减少6.54万元至1087.24万元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。



 

统联精密股票行情:

(诊股日期:2022-02-21)


● 短期趋势:该股进入多头行情中,股价短线上涨概率较大。

● 中期趋势:正处于反弹阶段。

● 长期趋势:长期一般,有一定的投资价值。

综合诊断:统联精密近期的平均成本为35.61元,股价在成本上方运行。空头行情中,目前正处于反弹阶段,投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。