虹软科技:1月27日融资净偿还355.41万元 上一交易日净偿还253.94万元
2022-01-28 08:10:19
描述
虹软科技:1月27日融资净偿还355.41万元 上一交易日净偿还253.94万元。虹软科技融资融券数据显示,1月27日融资买入726.83万元,融资偿还1082.23万元,融资净偿还355.41万元,
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  虹软科技融资融券数据显示,1月27日融资买入726.83万元,融资偿还1082.23万元,融资净偿还355.41万元,当前融资余额为2.36亿元。

  融券方面,融券卖出2.29万股,融券偿还4.93万股,融券净偿还2.63万股,当前融券余量为126.36万股。

  综合来看,虹软科技1月27日融资融券余额较昨日减少696.77万元至2.84亿元。

说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。



 

虹软科技股票行情:

(诊股日期:2022-01-28)


● 短期趋势:该股处于空头行情中,可能有短期反弹。

● 中期趋势:有加速下跌的趋势。

● 长期趋势:迄今为止,共6家主力机构,持仓量总计194.72万股,占流通A股0.73%

综合诊断:虹软科技近期的平均成本为39.33元,股价在成本下方运行。空头行情中,并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,多数机构认为该股长期投资价值较高,投资者可加强关注。