金盘科技融资融券数据显示，1月20日融资买入116.55万元，融资偿还151.63万元，融资净偿还35.08万元，当前融资余额为3994.08万元。
融券方面，融券卖出1000.00股，融券偿还1.44万股，融券净偿还1.34万股，当前融券余量为44.80万股。
综合来看，金盘科技1月20日融资融券余额较昨日减少130.66万元至5185.18万元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
金盘科技股票行情：
（诊股日期：2022-01-21）● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
● 中期趋势：有加速下跌的趋势。
● 长期趋势：迄今为止，共7家主力机构，持仓量总计312.01万股，占流通A股8.62%
综合诊断：金盘科技近期的平均成本为26.84元，股价在成本下方运行。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
