文一科技:12寸晶圆封装设备目前正在测试中
2022-01-20 12:10:41
描述
文一科技:12寸晶圆封装设备目前正在测试中。文一科技(600520)今日在互动平台表示,12寸晶圆封装设备目前正在测试中,测试完成后,将根据实际情况交付。文一科技股票行情:(诊股日期:2022-01-
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  文一科技(600520)今日在互动平台表示,12寸晶圆封装设备目前正在测试中,测试完成后,将根据实际情况交付。



 

文一科技股票行情:

(诊股日期:2022-01-20)


● 短期趋势:该股进入多头行情中,股价短线上涨概率较大。

● 中期趋势:回落整理中且下跌趋势有所减缓。

● 长期趋势:迄今为止,共6家主力机构,持仓量总计5363.26万股,占流通A股33.85%

综合诊断:文一科技近期的平均成本为8.98元,股价在成本上方运行。多头行情中,目前处于回落整理阶段且下跌趋势有所减缓。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值一般。