沪硅产业融资融券数据显示，10月26日融资买入1943.77万元，融资偿还1968.67万元，融资净偿还24.90万元，当前融资余额为6.97亿元。
融券方面，融券卖出50.13万股，融券偿还37.76万股，融券净卖出12.37万股，当前融券余量为2892.69万股。
综合来看，沪硅产业10月26日融资融券余额较昨日减少692.36万元至14.94亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
沪硅产业股票行情：
（诊股日期：2021-10-27）● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
● 中期趋势：正处于反弹阶段。
● 长期趋势：迄今为止，共154家主力机构，持仓量总计6.33亿股，占流通A股57.58%
综合诊断：沪硅产业近期的平均成本为27.77元，股价在成本下方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
