东威科技融资融券数据显示,7月26日融资买入772.55万元,融资偿还1265.34万元,融资净偿还492.80万元,当前融资余额为1.71亿元。
融券方面,融券卖出5.52万股,融券偿还13.54万股,融券净偿还8.03万股,当前融券余量为29.42万股。
综合来看,东威科技7月26日融资融券余额较昨日减少881.64万元至1.85亿元。
说明:融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场,反之则属弱势市场。
东威科技股票行情:
(诊股日期:2021-07-27)● 短期趋势:该股处于空头行情中,可能有短期反弹。
● 中期趋势:回落整理中且下跌有加速趋势。
● 长期趋势:长期看好,有良好的投资价值。
综合诊断:东威科技近期的平均成本为45.29元,股价在成本下方运行。多头行情中,目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该股最近有重大利好消息,但资金方面呈流出状态,形式尚不明朗。该公司运营状况良好,多数机构认为该股长期投资价值较高。