东威科技融资融券数据显示，7月23日融资买入2471.01万元，融资偿还2935.59万元，融资净偿还464.58万元，当前融资余额为1.76亿元。
融券方面，融券卖出6.60万股，融券偿还5.46万股，融券净卖出1.14万股，当前融券余量为37.45万股。
综合来看，东威科技7月23日融资融券余额较昨日减少592.30万元至1.93亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
东威科技股票行情：
（诊股日期：2021-07-26）● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
● 中期趋势：回落整理中且下跌有加速趋势。
● 长期趋势：长期看好，有良好的投资价值。
综合诊断：东威科技近期的平均成本为47.27元，股价在成本下方运行。多头行情中，目前处于回落整理阶段且下跌有加速趋势。该股最近有重大利好消息，但资金方面呈流出状态，形式尚不明朗。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
