露笑科技:合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过
2021-06-25 20:10:41
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露笑科技:合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过。露笑科技(002617)6月25日晚间公告,截至本公告日,合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过,目前正在积极向下游客户进行送样;合肥
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  露笑科技(002617)6月25日晚间公告,截至本公告日,合肥露笑半导体研发的碳化硅衬底片已送样检测通过,目前正在积极向下游客户进行送样;合肥露笑半导体一期生产用设备的安装调试工作已经完成,并准备近期投产。



 

露笑科技股票行情:

(诊股日期:2021-06-25)


● 短期趋势:强势上涨过程中,可逢低买进,暂不考虑做空。

● 中期趋势:上涨趋势有所减缓,可适量高抛低吸。

● 长期趋势:迄今为止,共5家主力机构,持仓量总计2.73亿股,占流通A股22.82%

综合诊断:露笑科技近期的平均成本为13.41元,股价在成本上方运行。多头行情中,上涨趋势有所减缓,可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。