虹软科技融资融券数据显示，6月21日融资买入3819.84万元，融资偿还1936.73万元，融资净买入1883.11万元，当前融资余额为2.43亿元。
融券方面，融券卖出5.13万股，融券偿还1.69万股，融券净卖出3.44万股，当前融券余量为148.60万股。
综合来看，虹软科技6月21日融资融券余额较昨日增加2094.95万元至3.15亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
虹软科技股票行情：
（诊股日期：2021-06-22）● 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
● 中期趋势：上涨趋势有所减缓，可适量高抛低吸。
● 长期趋势：迄今为止，共13家主力机构，持仓量总计1.59亿股，占流通A股59.67%
综合诊断：虹软科技近期的平均成本为48.69元，股价在成本下方运行。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。
