金盘科技融资融券数据显示，6月17日融资买入315.42万元，融资偿还132.12万元，融资净买入183.30万元，当前融资余额为3511.71万元。

　　融券方面，融券卖出11.88万股，融券偿还0股，融券净卖出11.88万股，当前融券余量为24.13万股。

　　综合来看，金盘科技6月17日融资融券余额较昨日增加368.65万元至3894.90万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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金盘科技股票行情：

（诊股日期：2021-06-18）

● 短期趋势：该股处于空头行情中，可能有短期反弹。

● 中期趋势：有加速下跌的趋势。

● 长期趋势：长期一般，有一定的投资价值。

综合诊断：近期的平均成本为15.80元，股价在成本上方运行。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。