金盘科技融资融券数据显示，6月10日融资买入140.68万元，融资偿还591.96万元，融资净偿还451.28万元，当前融资余额为2887.22万元。

　　融券方面，融券卖出0股，融券偿还2500.00股，融券净偿还2500.00股，当前融券余量为12.25万股。

　　综合来看，金盘科技6月10日融资融券余额较昨日减少451.22万元至3098.54万元。

说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。

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金盘科技股票行情：

（诊股日期：2021-06-11）

● 短期趋势：该股进入多头行情中，股价短线上涨概率较大。

● 中期趋势：正处于反弹阶段。

● 长期趋势：长期一般，有一定的投资价值。

综合诊断：近期的平均成本为17.11元，股价在成本上方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。