金盘科技融资融券数据显示，6月4日融资买入186.23万元，融资偿还188.23万元，融资净偿还2.01万元，当前融资余额为3037.48万元。
融券方面，融券卖出0股，融券偿还11.86万股，融券净偿还11.86万股，当前融券余量为9.50万股。
综合来看，金盘科技6月4日融资融券余额较昨日减少209.20万元至3201.74万元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
金盘科技股票行情：
（诊股日期：2021-06-07）● 短期趋势：强势上涨过程中，可逢低买进，暂不考虑做空。
● 中期趋势：正处于反弹阶段。
● 长期趋势：长期一般，有一定的投资价值。
综合诊断：近期的平均成本为17.45元，股价在成本下方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
