金溢科技（002869）(002869.SZ)发布公告，2021年5月13日，公司与深圳镓华微电子（600360）有限公司(以下简称“深圳镓华”)及其创始人CHARLES CHUNLI LIU先生签署《投资意向书》，公司拟以9,000万元投资额增资入股深圳镓华，增资完成后将持有深圳镓华11.25%的股权。
深圳镓华微电子有限公司是一家位于深圳专业从事第三代宽禁带半导体硅衬底氮化镓(GaN)功率器件的研发、生产和销售的科技公司，该公司由在海外从事半导体行业25年和开发硅衬底GaN功率器件产品18年经验的刘查理博士领军。深圳镓华拥有完整的硅衬底GaN功率器件相关的知识产权和技术，目前已经成功流出650V/900V/1200V硅衬底GaN功率器件工程芯片，各项静态/动态/电路参数测试结果优异，相关技术成果国内外领先。深圳镓华正在积极布局生产链产能和产品市场推广，全力加速产品量产和市场销售。
公司通过增资入股深圳镓华，后续将借助深圳镓华在氮化镓(GaN)功率器件领域的技术优势，并发挥公司在车联网领域积累的技术和资源，双方共同开拓氮化镓在车联网领域的应用。
金溢科技股票行情：
（诊股日期：2021-05-13）● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
● 中期趋势：已发现中线买入信号。
● 长期趋势：迄今为止，共3家主力机构，持仓量总计3403.11万股，占流通A股22.81%
综合诊断：近期的平均成本为18.39元，股价在成本上方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。已发现中线买入信号。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况不佳，暂时未获得多数机构的显著认同，长期投资价值一般。
