金盘科技融资融券数据显示，4月9日融资买入1593.22万元，融资偿还1174.18万元，融资净买入419.04万元，当前融资余额为3339.74万元。
融券方面，融券卖出7.94万股，融券偿还1.00万股，融券净卖出6.94万股，当前融券余量为15.04万股。
综合来看，金盘科技4月9日融资融券余额较昨日增加557.62万元至3620.24万元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
金盘科技股票行情：
（诊股日期：2021-04-12）● 短期趋势：股价的强势特征已经确立，短线可能回调。
● 中期趋势：正处于反弹阶段。
● 长期趋势：
综合诊断：近期的平均成本为18.19元，股价在成本上方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。
