金盘科技融资融券数据显示，4月6日融资买入441.17万元，融资偿还392.68万元，融资净买入48.49万元，当前融资余额为2919.03万元。
融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为8.10万股。
综合来看，金盘科技4月6日融资融券余额较昨日增加47.03万元至3058.35万元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
金盘科技股票行情：
（诊股日期：2021-04-07）● 短期趋势：短期的强势行情可能结束，投资者及时短线卖出、离场观望为宜。
● 中期趋势：正处于反弹阶段。
● 长期趋势：
综合诊断：近期的平均成本为17.24元，股价在成本下方运行。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资者可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值一般。
