沪硅产业融资融券数据显示，2月25日融资买入1488.62万元，融资偿还1760.85万元，融资净偿还272.23万元，当前融资余额为6.77亿元。
融券方面，融券卖出38.40万股，融券偿还48.32万股，融券净偿还9.92万股，当前融券余量为2312.53万股。
综合来看，沪硅产业2月25日融资融券余额较昨日减少2439.25万元至13.38亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
沪硅产业股票行情：
（诊股日期：2021-02-26）● 短期趋势：弱势下跌过程中，可逢高卖出，暂不考虑买进。
● 中期趋势：有加速下跌的趋势。
● 长期趋势：迄今为止，共11家主力机构，持仓量总计8689.59万股，占流通A股19.32%
综合诊断：近期的平均成本为28.91元，股价在成本下方运行。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
