当虹科技融资融券数据显示，2月18日融资买入441.31万元，融资偿还462.44万元，融资净偿还21.13万元，当前融资余额为4902.53万元。
融券方面，融券卖出1.20万股，融券偿还4179.00股，融券净卖出7850.00股，当前融券余量为31.68万股。
综合来看，当虹科技2月18日融资融券余额较昨日增加19.03万元至7034.60万元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
当虹科技股票行情：
（诊股日期：2021-02-19）● 短期趋势：短期的强势行情可能结束，投资者及时短线卖出、离场观望为宜。
● 中期趋势：有加速上涨趋势。
● 长期趋势：迄今为止，共6家主力机构，持仓量总计203.66万股，占流通A股11.84%
综合诊断：近期的平均成本为66.99元，股价在成本上方运行。多头行情中，并且有加速上涨趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
