道通科技融资融券数据显示，1月7日融资买入784.97万元，融资偿还1275.51万元，融资净偿还490.54万元，当前融资余额为8517.09万元。
融券方面，融券卖出1.53万股，融券偿还1.11万股，融券净卖出4217.00股，当前融券余量为86.63万股。
综合来看，道通科技1月7日融资融券余额较昨日减少1143.09万元至1.35亿元。
说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。
道通科技股票行情：
（诊股日期：2021-01-08）● 短期趋势：该股处于空头行情中，可能有短期反弹。
● 中期趋势：有加速下跌的趋势。
● 长期趋势：迄今为止，共22家主力机构，持仓量总计2200.25万股，占流通A股45.84%
综合诊断：近期的平均成本为59.87元，股价在成本下方运行。空头行情中，并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
