惠伦晶体（300460）(300460.SZ)发布公告，公司于2020年11月23日召开第三届董事会第二十次会议，审议通过了《关于公司向金融机构及融资租赁机构申请授信额度及相关授权事宜的议案》，同意公司向各类金融机构及融资租赁机构(不含安徽正奇融资租赁有限公司及其一致行动人)申请累计不超过人民币6亿元的综合授信额度，并为全资子公司的融资提供合计人民币不超过3亿元的担保额度。前述担保额度包含：公司为全资子公司提供担保;全资子公司为本公司提供担保;全资子公司之间的相互担保。
惠伦晶体股票行情：
（诊股日期：2020-11-23）● 短期趋势：短期的强势行情可能结束，投资者及时短线卖出、离场观望为宜。
● 中期趋势：有加速上涨趋势。
● 长期趋势：迄今为止，共7家主力机构，持仓量总计1.03亿股，占流通A股43.84%
综合诊断：近期的平均成本为14.88元，股价在成本下方运行。多头行情中，并且有加速上涨趋势。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。
