2024年全球半导体制造能力将增长6%
2024-06-21 09:36:07
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①科技创新委员会-中国证监会:加强科技创新委员会“硬技术”定位,大力支持并购重组,研究及时推出科技创新50指数期货期权(思科瑞)等措施 、康希通信、赛微微电、晶华微、气派科技、凯威特等。②车路云-华为马金斗:下半年将
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①科技创新委员会-中国证监会:加强科技创新委员会“硬技术”定位,大力支持并购重组,研究及时推出科技创新50指数期货期权(思科瑞)等措施 、康希通信、赛微微电、晶华微、气派科技、凯威特等。

②车路云-华为马金斗:下半年将推出新产品,解决车路云路侧和感知不足/中国首个《车路云一体化实践应用白皮书(征求意见稿)》( 索菱股份、金溢科技、华明智能、鸿泉物联网、天迈科技等。;

③半导体芯片-SEMI最新报告指出,为了跟上芯片需求持续增长的步伐,预计2024年全球半导体制造能力将增长6%,2025年将增长7%(强新材料, 富乐德、 赛微电、中芯国际、中微公司等。

④液冷-高温预警!我国许多地方发布了高温预警信号 局部可达40℃以上;高温测试+计算能力需求,散热是人工智能的最终挑战;(同星技术, 申菱环境 、杰创智能,工业富联 、华铭智能等 )

⑤减肥药-诺泰生物发布业绩预测,净利润同比大幅增长/随着全球肥胖率的上升,减肥药市场需求也在持续增长(百花医药) 、诺泰生物、博济医药、常山药业、浩帆生物等。)

⑥交换机-英伟达与鸿海就NVLink交换机达成了大量的独家OEM订单合作。根据服务器机柜需要七台NVLink交换机,订单数量将相当于英伟达GB200服务器出货量的七倍。(共同股份、瑞捷网络、工业富联、盛科通信、飞菱科思 等)

⑦水利建设-水利部:桂江桂林段水位和流量均超过1998年洪水/近日,财政部会同水利部发放财政水利救灾资金9.16亿元(生态美丽, 深水规院、青龙管业、泰福泵业、和达科技等。