下半年，英伟达GB200服务器正式成交，PCB主要增加在GPU板组；同时，人工智能服务器对传输速率要求较高，需要20-30层HDI板。

随着计算能力要求的不断提高，高多层板HLC、对高级HDI产品的需求将继续上升：

目前，人工智能服务器GPU大多采用20层4-5级HDI，结合未来人工智能服务器需求的增长趋势，将为HDI带来更大的增量空间。

HDI，即高密度互连，属于一种高端PCB，采用微盲埋孔技术，线路分布密度高。

HDI的主要特点包括：

(1)板内有盲孔等微导孔设计；

(2)孔径为152.4μ孔环小于254m，孔环小于254μm以下；

(3)焊接接头密度大于50cm/cm²；

(4)布线密度大于46cm/cm²；

(5)线路宽度和距离不得超过76.2μm。

HDI技术可以小型化终端产品的设计，满足更高的电子性能和效率标准，适用于智能手机、数字、笔电筒等便携式消费电子产品。

国内很多PCB厂商都有HDI生产能力:盛宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、广合科技、景旺电子、生益电子、方正科技。

盛宏科技：PCB制造商、英伟达计算板供应商，已推出多款与AI服务器相关的PCB产品，如高级HDI。

鹏鼎控股：世界上最大的PCB制造商，产品范围涵盖FPC、HDI、SLP、Miniled等产品广泛应用于通信、消费电子、汽车等领域。

深南电路：PCB领先的国内服务器制造商，PCB、具有10层高级HDI生产能力的封装基板、电子装联三大业务。

沪电股份有限公司:以通信、服务器、汽车电子为核心领域的国内服务器、交换机PCB龙头厂商，已实现四阶HDI产品化。

易豪新材料：主要经营铜箔及其下游铜板、PCB产品。公司12μM超薄铜箔可应用于HDI领域，客户包括盛宏科技、景旺电子等