下半年,英伟达GB200服务器正式成交,PCB主要增加在GPU板组;同时,人工智能服务器对传输速率要求较高,需要20-30层HDI板。
随着计算能力要求的不断提高,高多层板HLC、对高级HDI产品的需求将继续上升:
目前,人工智能服务器GPU大多采用20层4-5级HDI,结合未来人工智能服务器需求的增长趋势,将为HDI带来更大的增量空间。
HDI,即高密度互连,属于一种高端PCB,采用微盲埋孔技术,线路分布密度高。
HDI的主要特点包括:
(1)板内有盲孔等微导孔设计;
(2)孔径为152.4μ孔环小于254m,孔环小于254μm以下;
(3)焊接接头密度大于50cm/cm²;
(4)布线密度大于46cm/cm²;
(5)线路宽度和距离不得超过76.2μm。
HDI技术可以小型化终端产品的设计,满足更高的电子性能和效率标准,适用于智能手机、数字、笔电筒等便携式消费电子产品。
国内很多PCB厂商都有HDI生产能力:盛宏科技、鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、广合科技、景旺电子、生益电子、方正科技。
盛宏科技:PCB制造商、英伟达计算板供应商,已推出多款与AI服务器相关的PCB产品,如高级HDI。
鹏鼎控股:世界上最大的PCB制造商,产品范围涵盖FPC、HDI、SLP、Miniled等产品广泛应用于通信、消费电子、汽车等领域。
深南电路:PCB领先的国内服务器制造商,PCB、具有10层高级HDI生产能力的封装基板、电子装联三大业务。
沪电股份有限公司:以通信、服务器、汽车电子为核心领域的国内服务器、交换机PCB龙头厂商,已实现四阶HDI产品化。
易豪新材料:主要经营铜箔及其下游铜板、PCB产品。公司12μM超薄铜箔可应用于HDI领域,客户包括盛宏科技、景旺电子等