华福证券-目前强大的电话半导体设备的核心逻辑是：低估值+改善订单+后续扩张可能超出预期！

首先，目前的设备估值已经消化到位。

目前设备公司普遍对应25年PE在20~30x，已降至较低水平。一方面，这种较低水平是各公司历史的较低水平，另一方面，它也低于海外领先的设备制造商。海外设备领导者对应25年PE在25~35x。

二是订单好转。

Q2设备公司的新订单环比强劲，如芯源微Q2的新签名环比+78%、拓荆Q2新签约环比+33%。今年下半年，长期存款预计将在6月至7月进行招标，中芯可在今年下半年进行预期。短期内，设备公司订单趋势强劲！

第三，后续扩产可能超出预期。

长存三期将于8月左右开工，预计明年Q3左右招标。然后，长存预计将在上海新扩建一个Fab，存储的扩产可能超出预期！

从23年4月的高点到现在，设备行业已经调整了大约30%，调整时间已经超过一年。目前，估值和位置已经消化，订单正在改善。我们有机会在半导体设备的底部打电话！

在目标方面，首先推动高弹性目标的核心源微！大票配置稳定，北方华创是首选，其次是拓荆科技、华海清科、中微公司。小票看弹性，精测电子，中科飞测。此外，还有独家品种的芯基微包装(高弹性目标先进包装)。