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封测

Cowos和RDL技术是HBM的核心。Cowos和RDL技术取得突破；并在24年内形成了1.5万个Cowos产能。

长电科技：CoWos封装布局，预计到2024年底将形成6W粒产能。

通富微电：AMD合作伙伴，HBM包装布局。

材料

华海成科：HBM环氧塑料密封（GMC）材料龙头。

唯特偶：微电子材料可用于HBM芯片的堆叠和高速串行连接。

回天新材料：在HBM领域，公司的产品导热凝胶已在部分行业客户中供应。

三超新材料：公司半导体耗材产品可用于HBM制造工艺。

强力新材料：光敏聚酰亚胺（PSPI）正处于客户验证阶段。

设备

思泰克:HBM技术是内存芯片设计技术与内存包装技术的高端结合。公司的视觉检测设备可以检测HBM后包装中芯片的锡球和锡膏。

赛腾股份:HBM领先三星的检测设备供应。

精智达：布局存储测试机。

代理商：

香农核创：海力士经销商。