【中信建投机械-半导体设备】
大型基金三期:增加对核心技术和关键部件的投资,人工智能相关芯片可能成为新的投资重点
#事件 5月24日,国家大型基金三期(国家集成电路产业投资基金三期有限公司)正式成立,注册资本3440亿元。大型基金三期将加大对核心技术和关键部件的投资,同时也将注重与国际先进技术的对接与整合,促进国内芯片产业在全球竞争中取得新的突破。
基金一期:以制造为主线,以下游产业链为主导 大型基金一期成立于2014年,注册资本987亿元,筹集规模1387亿元。投资主要集中在集成电路芯片设计、制造、包装、测试等领域。促进企业提高产能水平,实施并购重组,规范企业治理,形成良性自我发展能力。#大型基金二期:核心设备及关键部件的投资布局 大型基金二期成立于2019年,注册资本2042亿元,筹集规模2042亿元。在投资领域更加多样化,涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、包装测试、设备、零部件、材料和应用等领域。定位是投资核心设备和关键部件的布局,以确保芯片产业链的安全。在投资策略上,二期基金更注重产业整体协调发展,填补技术空白。主要发起人为地方国有资产集成电路投资公司。
大型基金三期和一期和二期的主要区别在于①资本投资:根据《中国商业新闻》,除设备和材料外,人工智能相关芯片可能成为新的投资重点;②主要发起人:主要是银行和地方控股的投资者;③规模:注册资本超过一、二期注册资本总和。
#我们的观点 大型基金三期落地,国内半导体设备替代产业趋势明显,重点关注先进工艺突破较好的企业,获取订单的能力较强。在设备方面,北方华创首次推出了具有优异订单性能和低估值的北方华创,重点关注华海清科、盛美上海等具有订单弹性和低估值的关键核心设备公司,扩大生产;国产化率低的水平推荐智能达、芯源微、中科飞测、精测电子等。同样提高了先进包装方向的重要性,推荐芯碁微装、光力科技等。在零部件方面,建议正帆科技继续高增长,新莱应材、英杰电气、华亚智能、富创精密等国内替代空间大