英伟达GB200增量环节(不完全统计):
1、服务器OEM的增量在于服务器的更大价值。一是鸿海(工业富联),二是广达、戴尔、超微电脑。
2、光模块的增量从800G切换到1.6T。中际旭创(60%以上),Mellanox(NV供应,产能少)、Fabrinet(天孚代工,产能少)、菲尼萨(20%的份额)、云晖(谷歌供应,预计10%)。
3、HBM,海力士、三星、美光科技一供。
4、液冷,一供维迪技术(美股),二供鸿白科技(工业富联子公司)。
5、PCB,一供沪电股份,二供胜宏,其他:服务器端戴尔采用广和科技。
6、铜缆连接器目前由安费诺提供(与英伟达签订了为期一年的独立供应协议)。H225年后,安费诺占70-80%,其余20%由Molex和TE评分,5-10%可提供立讯精密。
7、淳中科技独家对GPU检测耗材进行检测。
8、电源,台达主要供应,麦格米特准备切入。
9、晶圆制造是台积电,后期包装是三星。