英伟达GB200增量环节(不完全统计)：

1、服务器OEM的增量在于服务器的更大价值。一是鸿海(工业富联)，二是广达、戴尔、超微电脑。

2、光模块的增量从800G切换到1.6T。中际旭创(60%以上)，Mellanox(NV供应，产能少)、Fabrinet(天孚代工，产能少)、菲尼萨(20%的份额)、云晖(谷歌供应，预计10%)。

3、HBM，海力士、三星、美光科技一供。

4、液冷，一供维迪技术(美股)，二供鸿白科技(工业富联子公司)。

5、PCB，一供沪电股份，二供胜宏，其他：服务器端戴尔采用广和科技。

6、铜缆连接器目前由安费诺提供（与英伟达签订了为期一年的独立供应协议）。H225年后，安费诺占70-80%，其余20%由Molex和TE评分，5-10%可提供立讯精密。

7、淳中科技独家对GPU检测耗材进行检测。

8、电源，台达主要供应，麦格米特准备切入。

9、晶圆制造是台积电，后期包装是三星。