投资要点

作为两大端侧设备，手机和PC明显受益于人工智能带来的全方位体验升级，预计将带来新一轮的转型浪潮；端侧人工智能设备从软件升级到硬件配置升级，供应链再次充满活力。

UAI手机：UAI手机：WWDC 2024年即将召开，苹果入局推动AI浪潮

手机具有普及率高、计算能力强、交互性强、应用场景丰富、粘性高四大显著优势，更适合成为AI技术载体。IDC预计2027年AI手机在中国市场的渗透率将超过50%，达到1.5亿台。参数的数量和质量在很大程度上决定了AI大模型的能力和性能；根据Counterpoint数据，2025年本地大模型参数的上限将增加到170亿。参数级别较大的模型对手机硬件配置提出了更高的要求。1)计算能力:移动SOC一般开始集成独立的AI计算单元，如APU或NPU，专门负责重载人工智能任务的处理。2）功率：人工智能大模型需要消耗更多的功率来实现高频推理任务。终端设备需要配备更大容量的电池和更大功率的充电器，以促进电源管理芯片的升级。3)存储能力：大型模型需要停留在内存中。生成人工智能任务的每次处理都将涉及大量数据的处理，对手机内存和闪存的容量和性能有更高的要求。2024年6月11日至15日，苹果将在北京时间举行WWDC 2024年，人工智能或下一个大版本的iOS、macos等系统的重要更新方向。据彭博社报道，WWDC主题演讲预计约有一半的内容与人工智能有关；苹果将发表一篇名为“Apple Intelligence全新系统，并将大语言模型技术引入Siri。由于人工智能功能对硬件的高需求，配备A17 Pro的iPhone 15 Pro及以上机型及配备M1及以上芯片的iPad及Mac可体验各种AI功能。

uAI PC：2024年AI普惠首选终端或AI PC元年

个人大模型的包容性要求与PC的承载优势完美契合，PC有望成为AI包容性的首选终端。随着AI PC的应用生态越来越成熟，用户体验将迎来全面提升，进而刺激消费者购买机器的需求，AI PC将推动PC市场进入新一轮增长。IDC预计，AI 未来几年，PC在中国PC市场的装配比例将迅速上升，2027年达到85%，成为PC市场的主流。在硬件方面，微软认为Copilot+ PC硬件配置至少需要16GB内存(DDR5/LPDR5)、256GB SSD/UFS，整合NPU的性能需要40个 TOPS以上；英特尔表示，未来人工智能 PC入门级标准将升级为32GB内存，2025年64GB PC将开始发货。此外，AI 为了缩短大模型响应时间，PC需要配备高传输速率的内存，预计传输速率较高的LPDDR比例将进一步提高。

投资建议:AI手机/AI 与PC相关的消费电子公司包括华勤科技、春秋电子、立讯精密、鹏鼎控股、水晶光电等；半导体IC设计公司包括韦尔、南芯科技、艾为电子、卓胜微、赵毅创新、新海科技等；半导体IC封测公司包括通福微电、长电科技、永硅电子等。

u风险提示：全球宏观经济低于预期，下游需求低于预期，产品创新低于预期，海外大型工厂继续扩大生产竞争进一步加剧。

AI手机：一、AI手机：WWDC 2024年即将召开，苹果入局推动AI浪潮

根据WIND数据，2024年4月，中国智能手机出货量为2267万部，同比增长25%，环比增长12%，连续两个月实现环比增长。

华金电子孙远峰团队-