PCB产业链股票在23年内正在增长！增加VC散热+半导体包装业务，叠加5G+AI 手机/PC+星链卫星+军工+华为概念

近期市场持续低迷，但总有板块逆势飙升。其中，由于行业复苏和人工智能需求的增加，许多PCB产业链股票长期下跌，股价上涨趋势明显。其中，以汽车电子PCB为主的迷你次新股协和电子已悄然连续五次上市，成为两市罕见的高标准股。近四个月来，科技创新分拆上市的生益电子股价反弹近1.8倍，就连南亚新材料的亏损也悄然翻了一番，成为少数科技创新趋势股之一。当然，广和科技是近端唯一一个连续下跌的主要服务器PCB目标，也是性价比初现，反弹或一触即发。

今天，海豚专注于PCB的上游铜板目标——中英科技。作为21年上市的新老板，它位于常州，与协和电子一样，市值相当，也是30亿左右的迷你板。最重要的是，中英科技和协和电子一样，在业务上也是独一无二的。它是两市唯一一个专注于通信的高频铜板目标，在行业中处于领先地位，华为是其客户。

虽然中英科技与益生科、华正新材料等领先的铜板收入差距仍然很大，但由于高频铜板技术含量高，中英科技毛利率约为26%，与广和科技相当，远高于南亚新材料和华正新材料毛利率的8-12%。虽然23年的收入仅为协和电子的40%左右，但扣除非利润的规模与协和电子相当。

中英电子最关键的VC散热业务也开始成交量大，收入占30%以上。在人工智能浪潮下，VC散热解决方案已成为主流。正是因为如此，最近的散热解决方案提供商思泉新材料一度享受到较高的估值溢价，股价一度在一个月内飙升超过160%。

那么中英电子的质地是什么呢？作为一个小而美国的目标，它能成为下一个协和电子吗？让我们看看海豚今天对你的深入分析！

人工智能应用加速普及+5G-A进入商业第一年！PCB产业链开始回暖

虽然2023年全球PCB产值同比下降15%，但从中长期来看，随着人工智能技术的发展，预计2023-2028年复合增长率仍将达到5.4%。与此同时，预计全球PCB市场将从第二季度开始反弹，预计2024年PCB市场将同比增长4.1%至784亿美元。

同时，作为PCB的主要原料，覆铜板是24年来世界上最大的覆铜板，因为铜价上涨。（CCL）由于成本压力，厂商建涛集团于3月和5月发布涨价通知，两次累计涨价约10%-20%；梅州威利邦也率先涨价8%-10%。金宝电子、威利邦电子等也跟着涨价。

总体而言，今年第一季度，许多铜板和PCB制造商的业绩改变了过去的下降趋势，扣除非利润实现了显著增长。

除了AI服务器的持续增长外，24年的下游需求不仅仅是“AIPC 元年”，“AI 同时，人工智能芯片也将进入汽车领域。另外24年还是5G-A 在商业的第一年，中国移民了 已进入商业部署阶段，预计24年底将部署300多个城市；2025年底，通感一体化+网络 AI 应用+无源物联网+XR 多媒体实现了规模商业化的增强；星地融合于26年底实现，从而进入全商业期。

唯一以高频覆铜板为主！国内最大的高频覆铜板制造商

覆铜板正在向“无铅、无铅、无铅、无铅”方向发展 卤化”、“轻薄化”、随着“高频高速化”的发展，覆铜板的主要类别如下：

FR-4 覆铜板和高频覆铜板是两种广泛应用于移动通信领域的覆铜板产品，其中高频覆铜板与FR-4相比 覆铜板最明显的优点是介电常数低、稳定、介质损耗低。其技术和专利集中在罗杰斯、泰康利、中英科技、生益科技、华正新材料、台州旺灵、国能新材料、松下电工等少数企业。因此，高频铜板的市场价格通常是FR-4 覆铜板的3-4 倍。

中英科技是中国最大的高频复合铜板制造商，在高频复合铜板领域的市场份额为6.4%，仅次于罗杰斯和泰康利。相比之下，2019年生益科技高频复合铜板销量约为2100 万美元，市场占有率4.8%，生益科技收入占1%左右，占比较低。

以FR-4为行业龙头的生益科技和华正新材料 覆铜板主要不同。高频覆铜板是中英科技最大的收入来源，23年收入占42%。主要产品有D型和CA型、8000型高频复合铜板和高频聚合物基复合材料推出了新的ZYF-6000型产品，用于更高的频道通信。

公司广泛应用于通信基站(天线、功率放大器、滤波器等)。、航天技术、卫星通信、军事雷达、新能源汽车(毫米波雷达等)、但目前公司产品主要用于天线基站，主要客户有康普、华为、京信通信、罗森伯格等，ACE、通宇通信、虹信通信等通信基站厂商，但在卫星通信和导航领域，收入占比不超过1%。

此外，自2015年以来，公司成本优势明显 年后，公司生产D型和CA型PTFEE产品 膜已经实现了自制，但在常规天线领域是普通的 PTFE 材料市场竞争激烈。

公司于2008年底推出了8000 型产品2018 年底，碳氢化合物被用作填充材料，可用于基站的射频和功率放大器系统，这意味着公司的产品应用领域已经从基站天线覆盖到整个基站系统。整个碳氢化合物材料主要用于功率放大器领域有着广阔的增长空间，

公司于2021年推出的新型ZYF-6000型高频铜覆盖板可用于汽车雷达、全球固定 卫星天线、移动通信系统等，下游需要无人驾驶汽车 4D 毫米波雷达和高频通信的增长也给公司带来了新的增长点。

21年新增VC散热器业务，23年收入近亿元，正成为第二个增长点

VC （Vapor Chamber全面真空腔均热板散热技术)均热板是一种液冷散热材料，是传统的液冷散热管「增强版」，作为一种新型的两相流散热技术，具有导热性高、均温性好、热流方向可逆等优点，克服了传统热管(金刚石、石墨烯、液冷散热管)接触面积小、热阻大、热流密度不均匀 匀等问题。

简而言之，VC均热板的面积越大，可以覆盖更多的热源区域，将热量分配到更大的区域，不仅可以降低机身的最高温度，还可以帮助机身表面的热量消散，提高散热效率.

目前，VC均热板在智能手机领域的渗透 随着人工智能手机的发展，率不断上升，已成为中高端手机的主流散热解决方案 机器和AIPC的推出对散热方案的功能和散热性能有更严格的要求。预计2030年全球均热板市场规模将达到20.79亿美元，行业复合增长率将达到13.52%。

VC 散热器是制作的 VC 均热板的重要材料可用于手机、平板电脑、笔记本电脑等散热模块，采用蚀刻工艺，保证薄度和空腔结构的成型，从而降低重量，提高散热效率。

自2021年以来，中英科技子公司辅星电子的VC散热器已批量供应，当年实现收入853万元。到2023年，VC散热器已成为中英科技第二大收入来源，收入超过9700万元，占35%以上。

新进入半导体包装领域，23年收入同比增长2倍以上

与华正新材料一样，中英科技也进入了半导体封装材料领域。不同的是，华正新材料主要涉及BT 密封材料领域已批量用于Mini&Micro LED、存储，MEMS等。同时，CBFF的验证也在加速 可用于计算芯片、ECP包装、手机主板、VCM电机音圈等的积层绝缘膜。

2022年，公司通过赛肯电子进入半导体封装材料的引线框架领域，当年收入超过1370万。到2023年，中英科技的引线框架收入同比增长2倍至4120多万，收入比例也从2022年的5.5%大幅提高到2023年的14.8%，毛利率首次为正，但仍较低。

引线框架是仅次于封装基板的第二大封装材料，广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源控制系统LED 显示屏、无线通信、 工业电子等。

随着半导体封装向高集成、高性能、多引线、窄间距发展，对蚀刻引线框架的需求不断增加。2022年，全球引线框架市场规模达到237亿，预计2023-2028年复合增长率将达到4.7%。

海豚结语：

虽然中英科技短期内从扣除非利润的角度来看估值还是比较高的，但明显比很多小盘股亏损好很多。而且中英科技覆铜板业务技术门槛较高，即使行业龙头在高频覆铜板方面的布局仍不如中英，因此具有独特的优势。虽然目前下游应用主要是天线基站，但在智能汽车、卫星通信终端、雷达、军用通信等领域仍有广阔的扩展空间。此外，上市后，中英科技增加了两大新业务：VC散热器+引线框架，增长空间可预见。本文选自海豚读次新