驱动事件:
1、4月4日,韩国SK海力士宣布将在印第安纳州投资38.7亿美元建设先进的芯片包装厂。据报道,该工厂将以下一代高带宽内存HBM为中心,预计将于2028年大规模投产。
2、4月24日,韩国sk海力士计划投资146亿美元扩大芯片产能,以满足人工智能开发的需要;
3、SK海力士表示,即使HBM产能在2024年翻了一番,它仍然饱和;#美光科技向英伟达供应,生产配额全部售罄。美光科技预计,HBM系列产品将在整个2024财年为公司带来“数亿美元”收入,甚至有望与公司第二大业务NAND业务相媲美。
4、#三星与AMD签订HBM3E供应协议,韩元4万亿;
5、消息人士透露,三星先进的包装 (AVP) 团队将为英伟达提供服务 Interposer(中间层)和 I-Cube,它是自主研发的 2.5D 包装技术,高带宽内存 (HBM) 和 GPU 其他公司将负责晶圆的生产。
附:#目前全球HBM市场格局:海士力,市场份额50%;三星的市场份额为40%;市场份额为10%的美光。
国内存储制造商&代理
兆易创新:NOR Flash市场占世界第三,中国第一
东芯股:国内SLC NAND领先,主流存储产品全覆盖
香农核创:SK海力士国内代理商
大为股份:提供高性能、高质量的存储芯片和产品
商络电子:先后取得长信存储、兆易创新代理资质
雅创电子:分销东芝、首尔半导体等厂家存储芯片
先进封装
深圳科技:国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业
通富微电:国内首家完成TSV技术3DS DRAM封装厂家
太极实业:子公司海太为SK海力士提供DRAM包装服务
深南电路:中国大陆最大的封装基板制造商
兴森科技:国内布局封装基板生产能力第一梯队厂家
设备和材料
雅克科技:SK海力士核心前身体供应商
康强电子:环氧塑料QFN封装成功量产
华海成科:HBM封装可采用颗粒状环氧塑料封装
联动技术:后道封装试验领域专用设备制造商
华正新材料:国内领先的铜板制造商
博威合金:高性能铜合金供应商用于先进包装