OFC 2024年(全球光网与通信研讨会及博览会)将于3月24日至28日举行，展览将于26日至28日举行。作为全球光通信行业有影响力的盛会，OFC参展商每年都会带来光通信技术的前沿成果。今年可以关注1.6T光模块&200G光芯片。LPO、硅光&CPO、光通信技术，如薄膜铌酸锂。

1.6T光模块&200G光芯片:带宽翻倍，支持AI计算网络更上一层楼。早在OFC 2023年，中际旭创、新易盛、光迅科技等国内龙头厂商展示了1.6T光模块，索尔思光电展示了200G EML光芯片；今年，随着人工智能高带宽光连接需求的爆发和光芯片技术的成熟，新易盛将在200G的基础上展示行业第一个 华工科技、剑桥科技将分别展示VCSEL1.6T产品，天孚通信将展示适合800G/1.6T和CPO光引擎系列的组件产品。至于海外厂商，博通将展示200G 美满电子将展示VCSEL光芯片1.6T PAM4 DSP，同样值得关注。

LPO：适应AI高密度、短距离的工况，目标是降低成本和功耗。Dell'Oro分析师认为，光模块将占网络系统功耗的越来越大比例。在51.2Tbps及以上系统中，光模块功耗可能超过50%，LPO有望显著降低功耗。LPO方向新易盛，中际旭创(1.6T LPO）、华工科技，剑桥科技，Nubis、Credo、博通、Arista等厂商。

硅光&CPO：随着1.6T的到来，对功耗和成本的挑战再次加剧，CPO技术为硅光和CMOS芯片共同包装提供了解决方案。CPO方案将硅光链路直接集成在芯片上(无论是交换机ASIC还是计算机ASIC)，其直接优势是显著降低成本，降低光电转换链路的复杂性，提高可靠性。CPO去年仍然是一个看似遥远的计划，今年已经进入了规模应用阶段，可见计算能力驱动的光通信迭代速度很快。中际旭创(800G/1.6T硅光模块)硅光与CPO技术、天孚通信(光引擎)、新易盛(Alpine)、Nubis(16通道硅光LPO)、Lumentum（100mW CW光源）、太辰光(保偏光纤)、Ayarlabs(CPO光纤IO)、博通，快乐电子，Arista、Tower半导体(硅光OEM)等厂家。

薄膜铌酸锂：“战争”未来。在过去的几年里，薄膜铌酸锂已经从一个以研究为中心的新材料平台转变为下一代光通信材料的有效路线。我们建议关注薄膜铌酸锂单通道400g/800g的现场演示，：光库科技、hyperlight、铌奥光电等厂家。

算力——

光通信:中际旭创、新易盛、天孚通信、太辰光、腾景科技、光库科技、光迅科技、德科立、联特科技、华工科技、源杰科技、剑桥科技、明普光磁。

计算能力调优/调度/租赁:恒为科技、思特奇、中科金融、东方材料、博瑞数据、中贝通信、中科曙光、中国移动、中国联通、中国电信。

计算设备：中兴通讯、紫光股份、锐捷网络、盛科通信、菲菱科思、工业富联、沪电股份、寒武纪。

液冷:英维克、申菱环境、高澜股份、佳力图。

边缘算力承载平台：美格智能、广和通、移远通信。

卫星通信：中国卫通、中国卫星、振有科技、华力创通、电科芯片、海格通信。

数据要素——

运营商：中国电信、中国移动、中国联通。

数据可视化：广阔的深度，恒为科技，中新赛克。

BOSS系统：亚信科技、天源迪科、东方国信。

风险提示：人工智能发展低于预期，计算能力需求低于预期，市场竞争风险。

——国盛通信