性能符合预期，设备+材料协同布局。

　　2023年，公司预计净利润43.9-49.7亿元，同比增长50%-70%，中值46.8亿元，同比增长60%，扣除净利润41.2-47.1亿元，同比增长50.4%-71.7%；2023Q4归母净利润约8.7-14.6亿元，中值11.7亿元，同比增长28%。

　　光伏设备：实现硅片、电池、组件设备的全覆盖。

　　硅单晶炉布局于2006年，随后延伸了切片机、叠瓦组件设备、电池片设备。(1)第五代低氧单晶炉:2023年上半年下游一般要求氧含量为12PPM，至今已降至10PPM。确定性趋势是去氧和低氧单晶炉，有助于提高电池片的效率。(2)电池设备:定位与TOPCon+XBC整体解决方案兼容，PECVD选择细丝路线，优化电池效率的正态分布。

　　晶盛半导体设备定位三个环节：大硅片、先进包装、碳化硅。

　　（1）大型硅片设备：晶盛是国内长晶设备的领导者，可提供长晶、切片、研磨、抛光的整体解决方案。

　　(2)先进包装:晶盛已布置减薄机，2017年零部件空气主轴、空气轴承等晶盛全部国产化，随后推进耗材国产化。

　　(3)碳化硅外延设备:晶盛是国内领导者，2023年2月推出6寸双片式外延设备，同年6月推出8寸单片式设备，可兼容6寸、8寸生产。

　　材料:碳化硅衬底布局&石英坩埚&金刚线。

　　(1)碳化硅衬底:8寸碳化硅衬底片已批量生产，6寸和8寸量产晶片的核心位错可稳定实现TSD＜100个/m2、BPD＜400/cm2达到行业领先水平，包括中芯集成等客户；

　　(2)石英坩埚:加快坩埚产能提升，继续开发优质超级坩埚；(3)金刚线:一期量产项目投产，实现批量销售，促进二期扩产项目，加快钨丝金刚线研发。

　　盈利预测和投资评级:光伏设备是晶盛机电增长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的重量，第三曲线是碳化硅设备+材料和半导体设备的重量。我们保持公司2023-2025年归母净利润47/58/70亿元，对应PE11/9/7倍，保持“买入”评级。