今日算力圈出现传言，称英伟达Rubin Ultra将弃用正交背板、改用铜缆方案，受此影响，相关PCB板块出现明显回调。

本文结合业内调研结果、台湾专家观点及卖方研报内容，对传言真实性、正交背板进展及行业影响进行客观梳理，供市场参考。

一、市场传言梳理与事实核查

当前市场核心传言为“英伟达Rubin Ultra选择铜缆方案，放弃正交背板”，该传言始于上周四，今日经相关段子发酵后引发市场广泛关注。针对此传言，多方信息反馈如下：

1. 业内调研结论：传言不实，正交背板仍为核心方向

经与业内公司及专家充分交流核实，该传言为假，正交背板的核心定位未发生变化。从技术适配性来看，英伟达NVL576架构需实现高密度互联，若采用铜缆方案，需铺设2万根以上线缆，这将对设备重量、体积、成本及串联效率形成显著挑战。而英伟达官方唯一官宣的方案为“托盘内中板+托盘间正交背板”的无缆化设计，该设计除满足性能需求外，还可简化组装流程、提升生产效率，无缆化已成为明确的设计趋势。

2. 传言反复背景：正交背板工艺难度较高

正交背板因涉及超数、高精度工艺要求，需持续通过测试优化方案，这也导致铜缆替代的传言时常出现。公开信息显示，正交背板已完成7月、9月、11月多轮送样，目前处于PCB厂商方案改进阶段，大规模新一轮测试尚未启动，市场流传的“测试失败”说法无实际依据，新方案落地过程中的短期波动为行业常见现象。

3. 英伟达公开表态：多场合确认正交背板路线

英伟达Kyber方案早已确立，正交背板为该方案的核心组成部分。英伟达明确表示，2027年将实现单平台容纳576颗GPU（即Rubin Ultra），其垂直堆叠计算托盘设计，决定了正交背板为适配的技术路线。此外，英伟达在2025年GTC大会公开展示过正交背板，2026年1月6日的CES大会上，展出的仍是以正交背板为核心的Kyber方案，两次公开展示均印证了该路线的确定性。

二、正交背板当前进度与核心疑问回应（基于卖方研报）

卖方研报通过三问三答，对正交背板的取消风险、推迟可能性及当前进度进行了梳理，核心信息如下：

1. 正交背板是否会取消？

市场对正交背板取消的担忧，源于前几轮测试中电信号测试及插损指标表现未达预期。据了解，正交背板目前采用78层M9材料方案，供应商同步测试94层、104层更数方案，核心逻辑为通过增加层数分散线路，提升电路阻抗性能与连接器可靠性，宽松布线可实现更快信号速度及更小干扰，以此优化。长江电子认为，正交背板仍是Rubin Ultra中确定性相对最强的通信方案。

2. 正交背板是否会推迟？

正交背板方案确定时间存在不确定性，主要源于M9材料与PTFE材料的路线之争。PTFE材料损耗极低（df值可控制在万分之四），英伟达未放弃该材料的测试，但短期内其良率、加工性及稳定性难以实现突破，因此M9材料为当前阶段性主流方案。英伟达计划持续推进PTFE材料测试，待其性能达标后再考虑批量应用，目前的不确定性源于材料进度，而非技术瓶颈导致的实质性推迟，整体推迟风险较小。

3. 正交背板当前进度如何？

正交背板目前处于二次送样阶段，国内相关厂商测试反馈处于行业前列，正推进产品验证环节，核心方案为78层M9 Q布方案，PTFE方案同步并行推进。相关供应商预计在2月中旬前交付15张正交背板样品，英伟达计划在3月中旬GTC大会上展示该方案，当前落地节奏清晰，确定性较强。

三、海外算力动态及对PCB行业的影响

据台湾专家最新更新信息，Rubin 200出货延迟4-6周，核心原因系CoWoS封装环节问题（SerDes芯片接口未解决，目前采取降规方式应对），此次延迟涉及约2万片产品，预计减少3%出货量；Rubin 200方案已确定，交换托盘以铜缆为主。

值得注意的是，Rubin 200与Rubin Ultra方案相互独立，前者采用铜缆方案，不代表后者技术路线调整。Rubin Ultra方案目前尚未最终确定，此前市场预期为铜缆与PCB结合，现阶段倾向于铜缆方案，主要因铜缆方案下SerDes降规幅度更小，448G+正交背板方案概率降低。

影响层面，海外算力板块短期面临调整压力，主要受Rubin 200延期影响，但PCB行业长期逻辑未发生改变，核心支撑信息如下：

需求端：AI芯片未来5年复合增长率（CAGR）超50%，PCB出货量与GPU出货呈线性相关，且单卡PCB价值量呈加速提升趋势，叠加正交背板确立后英伟达单机柜PCB价值量翻倍，未来三年PCB需求高增确定性较强。

供给端：经过过去一个月密集调研，产业内铜箔、布等核心原材料环节高度紧缺，PCB产出供需缺口持续拉大，头部PCB企业普遍面临产能不足问题。

估值端：PCB板块2027年估值处于15倍以内，该估值未包含正交背板落地的隐含预期，具备一定安全边际。