先进的包装受益于人工智能产业的大发展。

半导体产业链掀起涨价浪潮。最近台积电计划涨价，3nm代工价可能涨5。％以上，明年先进封装报价约10元％—20％上涨。台积电3nm获得苹果、英伟达等七大客户产能全包，供不应求，预计订单将达到2026年。

根据半导体市场研究机构Techinsights最新发布的2024年第一季度先进包装设备市场数据，预计2024年用于先进包装的晶圆厂设备将同比增长6%，达到31亿美元。在多重利好下，半导体行业股价近期大幅上涨，龙头台积电股价频频创历史新高。

台积电股价创历史新高

半导体行业的好消息频频出现。6月18日，据界面新闻报道，南京工厂已获得部门“无限期豁免授权”；台积电官方回应称，该部门最近发布了“认证终端用户”（Validated End-User, VEU）授权台积电(南京)有限公司。

台积电公司评论说，VEU授权维持台积电（南京）有限公司生产半导体的现状。分析人士指出，台积电南京工厂的“无限期豁免”可能对半导体行业产生积极影响，不仅使台积电能够稳定开展业务，而且为半导体供应链的稳定性提供一定的保证。

台积电股价也持续上涨，去年涨幅超过42%，今年涨幅超过74%，频频创历史新高，最新市值超过6.6万亿元。

先进的包装开创了设备市场的新前景

半导体产业链的涨价潮从5月份开始逐渐蔓延。首先，由于产能售罄，主流存储制造商的价格上涨，表明周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹，现在已经转移到晶圆厂。

业内人士预计，随着库存清算和需求复苏，下半年电力半导体行业的繁荣将继续上升。国泰君安还在最近的一项研究中表示，半导体周期的底部已经出现，库存已经回到了合理的水平，从今年第一季度开始，各种产品的价格都有所上涨。价格上涨的品种逐渐从元器件扩散到晶圆OEM。同时，台积电、华虹等主要OEM价格趋于稳定，产量超过80%。

对于先进的包装，它正成为未来集成电路制造的重要发展方向。在摩尔定律发展放缓的背景下，先进的包装通过创新的包装手段实现了芯片更紧密的集成，优化了电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术开发对芯片性能的要求。

西方证券表示，先进包装有四个要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，其中任何一种技术都可以被视为先进的封装。先进的封装扩产给当地设备制造商带来了发展机遇。目前，半导体密封测试设备的整体定位率仍较低，各种包装设备的市场份额主要由海外制造商占据。然而，近年来，随着全球半导体生产能力转移到中国大陆，一些本地半导体包装设备制造商逐渐增长。随着先进包装生产线的扩张，对相关设备的需求也将增加。国内包装设备厂在先进包装领域积极布局，预计将在国内替代浪潮中获得更多的市场份额。

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据Yole预测，全球先进包装市场规模将从2023年的378亿美元增长到2029年的695亿美元，复合年增长率为10.7%。预计2024年，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠、长电科技等大型工厂将在先进包装领域投资约115亿美元。

据证券时报· 据数据宝统计，a股市场有100多只先进的包装概念股。从机构关注的角度来看，中微公司、拓荆科技、长电科技、鼎龙股份等机构有20多个评级，芯碁微安装、深南电路、芯源微等机构有10多个评级。

在5家及以上机构评级的股票中，31家机构一致预测，今明两年净利润增长率超过20%，长电科技、寒武纪、精测电子、鼎龙等股票净利润增长率超过30%。

从资本流动的角度来看，长电科技排名第一，6月以来机构资本净流入超过2.5亿元；寒武纪机构资本净流入超过1.47亿元，排名第二。数据宝藏