高盛提高HBM预测:在未来三年高性能存储芯片难以找到的背景下
2024-06-13 15:38:43
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1、公司在实现国内高端环氧塑料密封替代方面取得了技术突破,并开始小批量运输。然而,由于高端产品的成本相对较小,客户验证和批量生产过程需要很长时间。目前,国内高端数控材料市场仍以外资为主。虽然部分塑料密封已经实
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1、公司在实现国内高端环氧塑料密封替代方面取得了技术突破,并开始小批量运输。然而,由于高端产品的成本相对较小,客户验证和批量生产过程需要很长时间。目前,国内高端数控材料市场仍以外资为主。虽然部分塑料密封已经实现了大规模生产和运输,但在进口替代方面,公司还需要进行市场拓展、技术进一步发展、产品质量稳定和客户服务的及时跟进。尽管如此,公司的市场份额正在逐渐扩大,趋势正在好转。

2、H公司的产品验证仍在进行中,这是最后阶段。最初计划在去年年底给出最终代码,但由于需要补充信息,过程一直持续到现在。目前还没有实质性的障碍,应该很快就会有结果。

3、公司在BGI领域已经通过了客户的完整验证,一些外国客户已经运输了一年多,将近两年。在系统级包装和晶圆级包装方面,客户有需求,公司正在进行样品送样验证。但目前,只有BGI领域有大规模生产,C和WP等其他产品仍处于验证阶段。

4、预计2024年销售收入增长近20%,利润增长约50%。

高盛提高HBM预测:在未来三年高性能存储芯片难以找到的背景下,高盛在短短两个月内两次提高HBM市场预测。周一,当地时间,Giuni Lee等高盛分析师发布报告,预计2023-2026年全球HBM(高带宽存储芯片)市场规模将以100%左右的复合年增长率增长,2026年将达到300亿美元,比3月份的预期增长30%以上。高盛指出,全球人工智能相关投资强劲,预计将推动HBM需求的增长。此外,HBM技术发展迅速,每个人工智能芯片中使用的HBM容量将增加,这也将提振其需求。高盛还重申了HBM未来几年供不应求的观点

华海诚科:第一季度净利润同比增长207.3%

华海诚科于2024年第一季度发布报告,营业收入7240.26万元,同比增长33.19%;归母净利润1277.17万元,同比增长207.3%;每股基本收益为0.16元/股/股