自3月底以来，半导体板块一直处于低迷状态，但半导体被称为制造业的皇冠，也是经济发展的支柱，我们仍然需要有信心。

此外，2024年2月，全球半导体销量同比增长16.3%，连续四个季度同比增长，中国增速达到全球最高28.8%。

全球芯片交付周期也在下降。2024年2月的交货周期不到17周，接近2021年初的水平。交货周期的缩短表明库存水平正在下降，供求关系正在改善。

作为行业风向标，芯片中的存储芯片优先反转，芯片价格和存货周转率都在上涨，兆易创新、百维存储、江波龙、德明利等热度都在上升。

各种迹象表明，半导体行业已经处于上升前夕。此时，挖掘潜在的公司尤为重要。目前，中国半导体最具潜力的领域无疑是光刻。

因为：

在芯片设计方面，华为升腾、海光信息、寒武纪、景嘉微、长江存储等与英伟达、三星的差距不断缩小。

在芯片设备方面，北方华创、拓荆科技、盛美上海、芯源微、华海清科、中微公司、中科飞测等都打破了自身领域的垄断，逐步取代了国内。

在芯片材料方面，华特气体、中船特气、金宏气体等电子特气公司竞争激烈。雅克科技卡前驱、目标材料包括江丰电子、研发新材料等，国产化率也很高。

只有光刻，无论是高端光刻机还是光刻胶，中国的定位率都很低。然而，荣达感光、南大光电、安吉科技、桐城新材料、上海新阳、鼎龙股份等国内高端光刻胶流程较快的公司。

其中，鼎龙股份是最具潜力和最深的护城河。它不仅征服了中国唯一的高端KRF/ArF光刻胶、CMP抛光垫和其他业务。

鼎龙最初的业务是碳粉、墨盒等印刷复印耗材。是中国唯一一家拥有四种颜色制备工艺、规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的碳粉公司。

但现在各行各业都在向数字化转型，对印刷复印的需求也在下降。因此，公司向半导体显示材料和半导体制造材料拓展业务，取得了良好的效果，收入比例从2019年的1.04%增加到2023年的32.12%。

2023年，鼎龙股份实现收入26.67亿元，同比下降2%，净利润2.22亿元，同比下降43.08%，主要是由于打印复印耗材出货量减少，光电半导体材料业务同比增长64.06%。

因此，鼎龙股份未来的重点是光电半导体材料业务，我们分别来看看它们的增长。

一是半导体制造材料。

鼎龙的半导体制造材料主要包括CMP抛光材料和高端光刻胶。

CMP抛光材料是芯片制造抛光环节的关键耗材，占半导体材料的6.57%，包括盖式抛光液、抛光垫和清洗液。

鼎龙股份有限公司是中国唯一一家全面掌握CMP抛光垫全套技术和技术的供应商。长江存储、中芯国际、长信存储、华虹半导体、华润微等均为公司客户。

以前，安吉科技是中国唯一一家能源生产CMP抛光液的制造商，现在鼎龙股份也获得了客户认证，可以大规模生产。

2023年，由于芯片去库存的影响，全球CMP抛光材料市场规模略有下降，但2024年至2027年，复合增长率将从35亿美元增长到42亿美元，年复合增长率为6.26%。

虽然市场规模和增长率都不高，但国内厂商的成长性不容小觑，包括安吉科技和鼎龙股份，以及国内替代品的逻辑。

2023年，鼎龙CMP抛光液营收0.77亿元，同比增长330.84%，进入起步阶段。第四季度抛光垫销售收入1.49亿元，同比增长49.21%，创历史收入新高。

光刻胶占半导体材料的5.24%，略低于CMP抛光材料。高端光刻胶主要包括KrF、ArF和EUV，用于生产250nm-7nm芯片的KrF和ArF，用于7nm以下芯片的EUV。

目前，KRF和ARF光刻胶仍然是市场上需求最大的，但中国能够大规模生产光刻胶的公司很少。鼎龙已经布局了8种高端KRF光刻胶和8种浸没式ARF光刻胶，在中国尚未突破。

其中7个已完成客户送样，并获得认可，逐步进入量产阶段，其余将于2024年送样。

在生产能力方面，公司潜江一期小规模光刻胶量产线基本建成，潜江二期300吨光刻胶量产线也于2023年下半年建成。可以说，一切都准备好了，预计将为公司的业绩增长提供新的动力。

第二，半导体显示材料。

显示材料主要用于生产OLED显示屏。OLED显示屏广泛应用于智能手机。由于制造难度大，工艺不完全成熟，平板电脑和笔记本电脑的渗透率只有个位数，主要出现在高端产品中。

与传统的LCD液晶显示器相比，OLED在能耗、对比度、响应速度等方面具有明显的优势，可以得出结论，OLED将成为主流。

但OLED显示材料的国产化率也很低，包括黄色聚酰亚胺YPI、聚酰亚胺PSPIP、TFE-INK等薄膜封装材料。

(PI和国内外重点公司用于显示和半导体领域)

国内布局和能源生产厂家不多，只有利安龙、万润股份等少数有布局。鼎龙股份是中国唯一一家实现大规模生产和运输的YPI制造商，也是第一家打破外国垄断的PSPI制造商，是许多下游面板制造商的第一家供应商。

2023年，公司显示材料产品收入1.74亿元，同比增长267.82%，显然显示材料业务已成为公司新的增长曲线。

三、半导体封装材料。

半导体包装，特别是在当前计算能力需求爆发下，供应短缺，台积电、三星、美光科技、SK海力士先进包装能力基本饱和，将催化对包装材料的需求。

鼎龙半导体封装PI(聚酰亚胺)材料进入客户送样阶段，临时键合胶完成客户验证，进入批量生产阶段，进入多家晶圆厂和封装厂的供应系统。

总的来说，鼎龙股份多项业务的独特性构筑了公司深厚的护城河，也为公司业绩增长提供了保障，从而吸引了275家机构(2023年底)持仓。

以上仅作为上市公司的分析，不构成具体的投资建议。飞鲸投资研究