#核心观点:公司2023年的收入和净利润达到预期，由于FC-BGA基板前期R&D投资大幅增加，R&D费用将在未来减弱。在业务方面，印刷电路板中的通信板继续优化产品结构，以减少行业需求的下行影响，数据中心和汽车板将迎来快速增长；包装基板业务，BT基板受益于下游存储、RF需求恢复和新客户进口，无锡工厂出现亏损，BT基板将带来收入和利润增长，FC-随着客户认证和产品导入的加快，BGA项目进展顺利，预计2024年将实现收入贡献。

#印刷电路板：短期内通信业务仍面临压力，汽车电子和数据中心帮助未来增长通信领域，国内市场需求没有显著改善，自2023年下半年以来海外市场项目节奏放缓，相关需求延迟，公司积极优化产品结构和成本优化，将继续削弱通信市场需求下降的影响，同时，公司在海外项目开发和产品指导方面取得了良好的进展，未来公司在海外客户处的订单份额将保持稳定。在数据中心领域，由于2023年全球主要云服务厂商整体资本支出规模下降，服务器市场整体需求下降，公司传统服务器侧收入下降，但从2023年下半年开始 Stream平台产品逐步启动，公司在开发新客户和部分新产品(如Al加速卡等)方面取得突破，抵消了传统服务器性能的下降，未来，随着传统服务器市场的复苏、ESG平台的不断渗透和人工智能相关产品的数量，数据中心业务有望迎来增长。在汽车领域，2023年，由于公司前期引进的新客户指定项目需求的释放和ADAS相关高端产品需求的增加，公司汽车领域的订单同比增长50%以上。在汽车领域，2023年，由于公司前期引进的新客户指定项目需求的释放，以及ADAS相关高端产品的需求，公司在汽车领域的年订单同比增长了50%以上。展望未来，公司海外Tier1客户开发进展顺利，预计汽车业务将继续增长。

#封装基板：BT订单回温，FC-BGA加快突破，产能建设继续推动公司封装基板23H2收入14.85亿元，同比增长28.7%，同比增长80.9%，业绩显著修复。主要原因是BT封装基板下游部分领域需求在2023年下半年得到修复，公司拥有广泛的BT基板产品覆盖能力和有针对性的销售策略。加快新客户在存储和射频产品中的引入，提高股票市场份额，成功把握市场需求复苏的机会，订单同比显著增长。在技术实力方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS技术方面的样品能力已达到行业领先水平。在技术实力方面，公司FC-CSP产品在MSAP和ETS技术方面的样品能力已达到行业领先水平。FC-在BGA载板方面，公司已具备14层及以下产品的批量生产能力，部分客户已完成送样认证，目前正处于生产线验证进口阶段，14层以上产品已进入送样认证阶段。在新项目建设方面，公司无锡基板二期工厂继续推进能力提升和大规模生产攀升，加快客户认证和产品引进进程；广州包装基板项目一期建设顺利，2023年Q4完成，产能攀升，

#2023年，公司电子装联业务不断发展，深度培育医疗、数据中心、汽车等领域，促进收入增长。在医疗领域，公司凭借行业领先的技术和服务提高了客户粘性；在数据中心领域，公司通过提供更高附加值的服务和高竞争力的制造能力，赢得了更多高质量的项目；在汽车电子领域，公司继续加强专业产品线的竞争力建设，支持海外领导者 1客户开发及其项目成功定点。公司电子装联业务凭借专业的设计能力、扎实的技术实力、不断巩固的智能制造能力、稳定可靠的质量信誉和快速的客户响应，与多家世界领先企业建立了长期的战略合作关系。展望未来，公司仍将坚持深耕大客户战略，电子装联业务有望保持稳定发展。

#利润预测与投资建议:我们预计2024-2026年公司收入为161.53/182.39/206.43元；归属于母亲的净利润为19.52/23.78/27.62亿元。yoy+39.65%/+21.80%/16.14%，对应P/E为3.36/19.18/16.51X，保持“买入”评价。中信建投电子