摘要

事件：2024年3月24日至28日，OFC 2024年(全球光网与通信研讨会及博览会)在美国加州举行。作为世界上最大的光通信展，OFC汇集了700多家参展商和850多个技术研讨会，65个国家的数万名专业人士参加了研讨会。

OFC亮点频繁，主要集中在光通信技术的全面迭代升级，涉及产业链的多个环节。从光芯片、光模块、材料端到交换机端都有创新产品：

多家企业展出1.6T方案：Marvell展出行业首款1.6T方案T DSP“Nova 每通道200G电气和光学I/O，Nova 已将样品送给客户；徐创在OFC现场演示1.6T-LPO-DR8 OSFP模块；新易盛展示行业首款4x200G 宣布8x100GLPO LPO进入量产阶段；天孚通信展示了适合800G/1.6T和CPO光引擎系列的组件产品；光迅科技联合思科推出1.6T OSFP-XD硅光模块；索尔思光电率先推出行业首款 800G 4×200G DR4/FR4/LR4 OSFP系列产品，是下一代 800G/1.6T 光模块开发的重要里程碑。

显著升级光芯片技术：Coherent 技术性能突破可达200G VCSEL；3DMarvell发布3D SiPho(硅光)发动机，200G I与100G接口产品相比，/O带宽每比特能降低30%的功耗；英特尔展示了最新的Optical I/O方案-光计算互连（OCI），计算芯片的互联通过光连接实现；博通演示200G 用于200G硅光子调制的VCSEL光芯片、CW激光器等。

材料端/交换端/散热端/其他创新:徐创科技与Marvell共同推出800G，用于数据中心的连接 ZR/ZR+光模块；光迅科技发布OCS全光交换机；Coherent推出全光交换机；新易盛发布的SFP112光模块产品组合为100G数据连接提供了最高的单端口密度，携带浸没式800G光模块发布进入液冷市场；光库科技与HyperLight联合主办薄膜铌酸锂论坛等。

在未来的光通信行业中，降低成本和迭代升级将成为主流驱动力。随着未来培训和推理的进展，计算能力需求指数扩张，降低成本和效率有望成为光通信行业发展的重要趋势，LPO降低成本和功耗更适合人工智能高密度、短距离条件，CPO直接在芯片中集成硅光链路，不仅降低成本，进一步提高通信可靠性，属于未来的重要发展方向。此外，随着200G光芯片和硅光子技术的不断成熟，传输速率瓶颈有望逐步突破，从800G时代甚至3.2T时代加速光模块升级。

投资建议:LPO方向-中际旭创(1.6)T LPO）、新易盛、华工科技、剑桥科技Nubis、Credo、博通、Arista等；硅光与CPO技术-中际旭创(800G/1.6T硅光模块)、天孚通信(光引擎)、新易盛(Alpine)、Nubis(硅光LPO16通道)、Lumentum（100mW CW光源）、太辰光(保偏光纤)、Ayarlabs(CPO光纤IO)、博通，快乐电子，Arista、Tower半导体(硅光OEM)等。

风险提示：AIGC发展低于预期，计算能力需求低于预期。