核心观点
人工智能终端接踵而至，不断延长的换机周期迎来拐点。上证近一周下跌0.22%，电子上涨1.74%，子行业其他电子上涨6.21%，光学光电子下跌0.23%。同期恒生科技下降2.65%，费城半导体和台湾省信息技术分别上升3.16%、3.70%。从人工智能模型到人工智能智能，基于终端计算能力升级混合人工智能是唯一的途径，2H23手机和PC主芯片制造商人工智能新平台发布，终端制造商迅速跟进硬件新产品和迭代系统和应用，人工智能创新预计将结束之前持续延长的更换周期，乐观：1）3Q23性能恢复趋势明显，受益于华为回归、人工智能和折叠屏幕创新安卓链，推荐光宏科技、福荣科技、电力连接技术、顺络电子；2）在人工智能创新中具有超出预期的潜力，预计将受益于苹果可穿戴产品系统恢复增长的“水果链”领导者。建议立讯精密、鹏鼎控股；3）以及基于当地软硬件行业资源优势，成功实现“智能出海”品牌制造商的外部循环，推荐声音控股、康冠科技。
英伟达推出Blackwell架构，Kimi等应用国内火灾。在GTC2024上，英伟达宣布了新一代Blackwell结构、B200GPU芯片、GB200产品、DGX超算和NIM平台等一系列新产品和技术突破。GB200将两个B200BlackwelGPU与一个GraceCPU进行配对，并采用铜互连技术，为GB200计算节点，NVLink Switch和Spine72Blackwelll 与光模块方案相比，GPU采用NVLink全互连，铜互连可以大大降低成本和功耗。此外，以Kimi为代表的人工智能应用在中国引起了高度关注。人工智能产业链的“铲子销售者”和应用端都迎来了新的突破，并继续关注人工智能的相关目标：立讯精密、工业富联、上海电力有限公司、鹏鼎控股等。预计2024年DRAM产业收入将增长62%，其中HBM占20.1%。根据Trendforce的预测，24年全球DRAM产业收入将增长62%至841.5亿美元，截至24年底产能将达到180万/月；HBM24年收入比例将从23年的8.4%提高到20.1%，年底产能将达到25万/月。由于HBM生产周期长，买家需要提前锁定生产能力，海力士和美光均表示HBM生产能力已售罄24年。我们认为，在周期和人工智能的共振下，存储强劲上升，FY2Q24收入超过指导上限，下季指导强劲，继续推荐存储模块制造商江波龙、德明利、设备材料企业、北方华创、雅克技术、鼎龙股份等。
SEMI预计未来四年国内12寸晶圆厂设备总投资将超过1200亿美元。上周，SEMI发布了《2027年12英寸晶圆厂展望报告》，称2024-2027年全球12英寸晶圆厂设备支出预计将分别达到970，因为存储市场复苏，对高性能操作和汽车应用的强劲需求。、1165、1305、在政府激励措施和芯片定位政策的推动下，1370亿美元显著增长；未来四年，中国(不含中国台湾省)将保持年投资300亿美元以上，累计投资1200亿美元，继续引领全球晶圆厂设备支出。重点关注中微公司、北方华创、拓荆科技、中芯国际、华虹半导体、晶合集成、芯联集成、鼎龙股份、雅克科技等。
3月下旬，LCDTV面板加速上涨，面板行业周期属性弱化。根据Witsview数据，3月下旬32/43/55/65英寸LCD电视面板价格分别为36/64/127/171美元，比3月上旬分别上涨2.9%/1.6%/1.6%/1.8%。回顾2023年1-9月各尺寸LCD电视面板价格上涨，10-12月下跌，2024年1-3月再次上涨。在面板厂的生产控制策略下，面板价格实现了温和的波动，行业周期属性逐渐减弱，迎来了稳定的利润阶段。在我们看来，经过陆资厂商的长期大规模扩张和全球产业重心
经过几次变化，LCD行业的高一代演变趋势停滞不前，竞争格局洗牌充分。建议京东方A、TCL技术等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国内电视品牌和ODM制造商的海外竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。
超充应用逐渐打开，高压结构带来碳化硅增长机会。深圳发布了超充标准。华为预测，电动乘用车数量将从23年的1800万辆增加到34年的1.8亿辆，对充电网络的需求将大大提高。提高电网效率的超充技术预计将加速渗透。以福田某充电站为例，华为超充取代传统设备的充电量增加了10倍，全站CAPEX增加了20%，投资回报率从8年缩短到3年。此外，MEGA自建超充网络的理想尝试有望开辟国内汽车公司自建超充网络的道路，碳化硅设备将是超充应用高压结构的理想选择。未来超充有望成为除汽车外碳化硅的重要市场。我们将继续推荐：天悦先进、晶生股份、时代电气、杨杰科技、新洁能、东微半导、宏伟科技、斯达半导、华润微、石兰微。重点投资组合
消费电子:传音控股、光宏科技、电连科技、沪电股份、工业富联、TCL科技、康冠科技、四川九洲、京东方A、文泰科技、永新光学、景旺电子、海康威视、视觉股份、东山精密、鹏鼎控股、歌尔股份、福立旺、环旭电子、世华科技、三利谱、易德龙
半导体:赛微电子、中芯国际、通富微电、力芯微、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、恒玄科技、芯朋、杰华特、。-U、斯达半导、北京君正、新源股份、东微半导、紫光国微、晶丰明源、杨杰科技、新洁能、华虹半导体、宏伟科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、赵毅创新、韦尔股份、兰起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微
设备及材料:中微公司、英杰电气、鼎龙股份、芯碁微装、雅克科技、北方华创、拓荆科技、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技
被动元件:顺络电子、洁美科技、江海股份、风华高科技。(国信证券)
