计算能力，大趋势。
最近，国内大型Kimi“走出圈子”很受欢迎，正在复制ChatGPT的神话。然而，Kimi用户的高增长导致了多次停机，计算能力供应明显不足。
因此，计算能力建设迫在眉睫，人工智能服务器是计算能力的载体。国内浪潮信息、高科技发展、中国长城、中科曙光、紫光股份、工业富联等人工智能服务器制造商相继受益。
在人工智能服务器中，人工智能芯片和存储芯片起着决定性的作用。随着芯片工艺达到2nm，基本无法缩小。先进的包装已成为提高计算能力的有效手段。
在先进的包装领域，特别是HBM（高带宽内存），国内外差距相对较大，HBM的份额基本掌握在SK海力士、三星和美光技术手中。
然而，我们并不缺少优秀的先进包装材料公司，如联瑞新材料、兴森科技、雅克科技、华海成科、圣泉集团等。其中，联瑞新材料是中国最大的电子硅微粉制造商，其中“铲”能力最强。
那什么是硅微粉呢？到底有什么作用？
目前90%以上的芯片封装材料采用EMC(环氧塑料封装材料)，EMC是由环氧树脂、填料、固化剂和添加剂合成的化学材料。
LMC(液体环氧树脂)和GMC(颗粒状环氧树脂)是先进封装的塑料封装材料，可以看作是EMC的升级版，无论是EMC、在LMC或GMC中，填料是成分比例最高的，EMC填料最高可达90%。
硅微粉是填料的主要成分，也是决定塑料密封性能的成分。EMC向LMC和GMC的发展需要通过提高硅微粉的性能来实现。
可以看出，硅微粉是一种极其重要的原料，无论是在比例还是功能上。此外，硅微粉在铜板、建筑物、光伏电池等领域也有重要应用。
在全球硅微粉市场上，国外公司占据绝对领先地位，市场份额超过70%。联瑞新材料、雅克科技、一石通、金艺新材料等国内制造商的硅微粉性能不断突破，与国际领先企业保持一致，逐步实现国内替代。
联瑞新材料是中国最大的芯片电子硅微粉制造商，也是唯一的上市公司。球形硅微粉的球化率、球形度等指标接近甚至超过国外制造商。
客户包括居民电工、松下电工、华威电子等世界知名铜板领导者，世界第二大铜板公司生意科技是公司的第二大股东，也是SK海力士的间接供应商。
在产品、技术和客户的保证下，联瑞新材料近年来的表现自然非常出色。
2018-2023年收入从2.78亿元增加到7.12亿元，净利润从0.58亿元增加到1.74亿元。
2023年净利润同比略有下降7.57%，主要是因为公司R&D费用和折旧费用增加，但公司第四季度业绩优异，收入2亿元，同比增长15.3%，创历史新高。
此外，盈利能力也是公司的一大亮点。联瑞新材料的毛利率远高于同行业相关业务，足以体现公司的产品优势和规模优势。
2023年前三季度，公司毛利率为39.93%，净利率为24.44%，远远超过同行业的一石通，甚至是华为的几倍。
那么，未来联瑞新材料的增长是什么呢？
一是计算能力需求带动硅微粉规模高增。
计算能力对硅微粉的拉动主要体现在两个方面，一是对高性能硅微粉的先进包装需求增加，二是对人工智能服务器中高频高速铜板的需求增加。
首先，我们谈到了硅微粉在先进包装材料中的重要性，而先进包装在计算能力需求爆发下的重要性日益突出。
据估计，到2025年，先进包装将占包装市场的一半，预计市场规模将达到475亿美元，推动对先进包装硅粉的需求接近4万吨。
虽然数量看起来不多，但先进包装硅微粉的价格远高于传统包装。如果是100元/kg，所以市场规模接近40亿元，而且这只是细分市场之一。
其次，人工智能服务器需要使用大量的高频高速铜板作为电子元件的载体。硅微粉约占铜板的15%，可以提高铜板的散热和介电性能，提高信号传输的速度和质量。
2023年，全球传统服务器同比下降，但人工智能服务器逆势同比增长38.4%，未来几年将保持高繁荣。2022-2026年复合增长率近30%，铜板需求自然上升。
此外，5G通信和消费电子产品也将推动对铜板的需求增加。联瑞新材料的大客户，包括许多世界领先的铜板公司，不必担心硅微粉的出货量。
二是新能源汽车带动氧化铝需求。
除硅微粉外，联瑞新材料还有第二种生长曲线氧化铝，氧化铝也是一种填充材料，但硅微粉分别适用于不同的领域。
在树脂中加入氧化铝可以改变树脂的导热性，成本低。它是一种优良的导热材料，广泛应用于新能源汽车的热管理中。
我们知道新能源汽车的三电系统不同于传统燃料汽车。散热对新能源汽车尤为重要，以避免电池等部件过热的风险。
在硅微粉技术的基础上，联瑞新材料开发了氧化铝产品。2016年，公司其他产品销量（主要是氧化铝）仅31吨，2022年达到2982吨，相关收入也从数十万增长到7501万元。
接下来，新能源汽车仍然是中国汽车行业的主旋律，对公司的产品也有一定的促进作用。
总的来说，联瑞新材料是中国第一家电子硅微粉制造商，业绩和盈利能力表现良好，吸引了许多社会保障基金的重仓。
未来，人工智能计算能力、新能源汽车等行业的快速发展将促进公司产品的需求，确定公司的增长。飞鲸投资研究
