GTC会议即将结束,关注新产品和新应用的催化
2024-03-18 09:39:36
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第一季度即将结束,海外800g和国内400g的繁荣程度不断得到证实。在业绩市场上有一些说法。我们认为,以下维度的变量可能导致业绩超出预期:1)原材料成本下降:与去年供应最短缺的时候相比,核心材料光芯片和DSP芯片的价格大幅
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第一季度即将结束,海外800g和国内400g的繁荣程度不断得到证实。在业绩市场上有一些说法。我们认为,以下维度的变量可能导致业绩超出预期:

1)原材料成本下降:与去年供应最短缺的时候相比,核心材料光芯片和DSP芯片的价格大幅下降,导致光模块整体BOM成本下降。

2)产能爬坡带来的制造成本规模效应:光模块制造成本与量产规模密切相关。去年下半年的业绩是在产能不断攀升的阶段实现的。随着产能的不断扩大,单位制造成本有望在第一季度下降。3)人工成本优化:光模块的规模扩大伴随着生产人员的扩大,但新工人生产初期存在前期培训成本、废弃物增多等影响成本的情况。随着工人熟练程度的提高,利润率也有优化的空间。虽然上述成本项目难以逐一量化分析,但总的来说,可以判断利润更高,超出预期。

GTC会议即将到来,关注新产品和新应用的催化。下周 GTC会议开幕时,市场关注主要集中在最新一代计算芯片的相关参数上,但会议也将提出最新的参数 AI应用成果及配套系列网络产品,可催化板块。

近期个股小作文较多,新易盛传闻获得nvIpo订单,天府通信深度参与nv下一代cpo交换机的供应

行业基本面更新总结:

XC:NV最近又增加了50~60万单模,公司理论接单产能已超过500万,01实际产能约为60~70万800G。3月底,我们将能够了解NVH2的实际订单量。硅光将在H2正式批量生产,几家工厂将在2001年开始缺乏VCSEL芯片。

TF:该公司几乎每周每天生产一次,全力以赴完成NV80~100万光发动机的工作。该公司认为产能仍然不够,已经扩大了生产,但仍然每天都很忙。-XYS:最近忙着给 NV 配1.6T光引擎,反馈很好。给Inphi加单 DSP(传统光模块),预计要提前准备材料。Meta说一定要LPO(海外行业协会IEEE有些阻挠),等Arista的交换机大规模量产,大概 Q3~Q4.

F:最近还是可靠的。自从上次强烈保留NV以来,内斗已经结束。无锡每月爬16K,差不多65K,还算顺利。与此同时,Meta还增加了27K单模,10月前交付。最近微软也要了几个小批量的订单,整个行业比较火爆。

LTKJ:传闻更客。Arista加单10万800G、10万

400G,DSP(传统光模块)也被添加到Inphi,预计将提前准备材料。给Meta 这边送样1.6T,据说效果比楼上的好。NV这次来大陆巡游,没去。 ,因为给NV的光引擎做得不好。

GXKJ:传闻同样多,预计业绩卫星将直接提到10~15亿的范围。赛丽科技在大订单接单中东使用硅光芯片。赛丽科技公司因在H生产线上抄袭H芯片母版(该公司还抄袭了一家外国公司)而被H通知全行业禁止。GX似乎通过某种方式让H饶了赛丽一马,目前的想法是去新加坡流片,下半年量产。糟糕的预期是,这个中东单是一个残酷的单身,面对如此多的不确定性,GX仍然下定决心要做得很好。在没有大规模量产的情况下,GX孤注一新技术硅光,后续要跟踪具体的量产进度。

MPGZ BCK:这类公司不太了解,也没有登上太大的历史舞台。如果你不明白,你就不能发表很好的评论。无论如何,当整个行业的需求溢出时,二三线公司的收入并不意外(你看,TF的年产能计划很大。据估计,如果它满了,它可能无法支付100万+光引擎)。

索尔斯光电:这家公司也给中东送样,据说反馈还不错。据说WTFZ目前是WTFZ 收索尔斯,但一个大股东不同意,想召开股东大会。那么HXGF一定很开心,但是这几天说不想卖了,有点不懂,脑子里也有

LBTK: M公司原本是Mellan0x(NV)Yavar labs创始人去了melanox)。明年将有50~60颗硅光卫星 waferlevel和检测设备,60~80台硅光耦合设备,价值超过1亿欧元。据说NV将在2025年征服C2C硅光方案,包括以色列四个地区的研发工厂同步。据说M也很疯狂,用时间冷跑:

由于公司现在过于火爆,不再接受调查,预计先完成ficon的收购工作,据说可以在4月前完成。同时,我们也在努力扩大生产。目前,产能为100台+,交货期为10个月。苏州和爱沙尼亚生产,由德国团队组装,然后交付给德国监控,然后交付给卖方。还有几个潜在买家在测试,周期一般是半年。Mellanox是最高的测试要求,但只有16个通道的机器 第二代ficon方案可以做到。其他公司的客户包括台积电(仍在测试和集成)、谷歌(一直是客户之一,谷歌的眼睛是fcon的设备)、思科(主要是耦合设备)、Fabrinet(为NVOEM预订了许多硅光模块耦合设备)、博通(那边有十几个耦合设备,后面会陆续加)、捷普(Intel本来买了一部分,ficon的机器,现在完全转移到捷普这里,升级到制定1.6T硅光模块方案,后续扩产量也会很大)。SEVEN研究记录