[通富微电002156]最新基本面更新：

从基本面到股价变化的映射，通过市场预期的折射镜！(研究记录音频记录注意:深入研究)

#Cowos/全面布局HBM/AIPC受益者

1、 24q1产量环比增加，amd环比增加20%，补仓需求增加。

2、H客户大订单，长信ddr5 hbm独家包装，单价500元/件，目前产能6w/年(试验线)，年产值100w/年至24q3扩产，对应年收入5e，毛利率50%，估计2e利润。与21年10e/22年5e利润相比，增量明显，解决了国内HBM颈部问题；

3、市场空间：国内50wai芯片对应400whbm，20e市场。

4、市场格局：前道interposer武汉新芯做，后道封装通富做。深科技没有这种能力，长电不扩产。

5、需求:寒武纪预计将100%的份额给通富，海光大份额。台积电cowos被禁止，cowos必须本地化。

6、AMD-AIPC芯片升级的核心效益。

AIPC行业趋势:据IDC预测，2024年AIPC出货量预计将达到5000万台；预计2027年将增长到1.67亿台以上，占全球PC出货量的近60%。据 Mercury Research数据，23Q4 在x86处理器市场，AMD处理器的出货量和收入份额分别为19.8%、15.9%，同比增长超过1ct。未来，随着终端景气度的修复，AI PC 渗透提速及 AMD 股份持续增加，公司与AMD深度绑定，有望加速公司业绩修复。仅供网络参考。