逻辑很硬的HBM概念!
2024-03-07 09:28:30
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逻辑很硬的HBM概念!在新闻方面,SK海力士表示,即使HBM产能在2024年翻了一番,它仍然饱和;美光科技向英伟达供应,生产配额全部售罄。原因是人工智能发展迅速,人工智能服务器需求急剧增加,导致HBM供不应求。这导致国内HBM概念股长
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逻辑很硬的HBM概念!在新闻方面,SK海力士表示,即使HBM产能在2024年翻了一番,它仍然饱和;美光科技向英伟达供应,生产配额全部售罄。原因是人工智能发展迅速,人工智能服务器需求急剧增加,导致HBM供不应求。这导致国内HBM概念股长电科技、通富微电、雅克科技、兴森科技、联瑞新材料、华海成科、圣泉集团等人气上升。那么,AI和HBM有什么关系呢?AI,简单地说,机器代替人来处理和输出数据,最需要的是计算能力。我们可以将计算能力分为三个部分:计算、运输和存储。其中,“计算”对应于计算芯片CPU、GPU等,负责计算;“运输”对应光模块,负责数据传输;“存储”对应内存,存储用于计算和计算的数据。计算和存储的组合是人工智能服务器。

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为了提高计算能力,这三部分的性能必须同时提高才能有效。它不仅需要提高芯片的计算能力,还需要跟上传输的数据。目前,计算能力芯片的数据吞吐量可达TB/s,它已经相当高了,光模块的迭代速度可以跟上。中际旭创、新一盛、剑桥科技、华工科技等制造商的800g甚至1.6T光模块已批量生产和供应。

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问题在于内存的数据传输速率。目前常用的DRAM内存带宽(数据传输速率)一般只有几GB/s到几十GB/ss,我们知道1TB相当于1024GB,这导致内存和其他两部分之间的差距几十倍。HBM是提高内存数据传输速率的最佳方案,也是唯一的选择。HBM(高带宽内存)实际上是多个DRAM的垂直堆叠,这样每个内存的带宽就可以加起来满足需求。HBM3及以上带宽约为1TB/s,基本匹配算力芯片的速度。

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HBM效果如此之好,工艺难度可想而知。在全球市场上,只有SK海力士、三星电子和美光科技拥有HBM生产能力。其中,三星和SK海力士处于绝对寡头状态。2022年,市场份额分别高达40%和50%。随着人工智能计算能力需求的激增,难怪SK海力士HBM的产能饱和。

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可以说,HBM的生产能力决定了人工智能服务器的生产能力,也决定了全球人工智能的发展速度。据估计,2023年HBM需求约为3.2亿GB,市场规模约为48亿美元。到2024年,需求将增加到10亿GB,市场规模将达到120亿美元,翻了近三倍!

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这三家公司的市场地位在于,从HBM的设计、制造到包装,这使得上游材料和设备供应商真正受益于国内HBM产业链。与设备相比,材料消耗量更大。毕竟,设备购买后可以一直使用。中国在HBM耗材方面具有独特的优势,雅克科技、兴森科技和联瑞新材料主要供应给三大巨头。

1.雅克科技是中国唯一一家大规模生产、供应SK海力士的半导体前驱体制造商。半导体前驱体是HBM甚至算力芯片制造的必备材料,用于在薄膜沉积过程中形成各种薄膜。而且,随着HBM堆叠的DRAM数量的增加,所需的前驱体数量也会翻倍。雅克科技在国内前驱领域没有竞争对手,远远领先于其他厂商。2022年,公司全球市场份额为10%,全球排名第二,仅低于默克。

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即使国内南京大学光电和中巨芯也发展了前驱业务,但刚刚起步,规模与雅克科技大不相同。2022年,雅克科技半导体前驱业务收入接近11.43亿元。此外,雅克科技已经通过SK海力士、台积电、中芯国际等公司的验证,进入其供应体系,是中国唯一一家,吸引了国家大型基金的支持,是公司的第三大股东。

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2.兴森科技是中国唯一一家能够大规模生产并向三星供应的IC载体制造商。HBM在包装过程中需要载体作为保护和支持,但也可以发挥电气连接和散热的作用。该支撑是包装基板,IC包装基板工艺复杂,技术障碍高,可分为BGA包装基板、CSP包装基板、FC包装基板和MCM包装基板。

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FCBGA和CSP包装基板主要用于存储芯片和操作芯片CPU、GPU、FPGA、ASIC是最困难的,未来的需求也处于快速增长阶段。兴森科技、深南电路和珠海越亚是唯一一家通过三星验证的本地制造商,为三星提供FCBGA和CSP包装基板。

3.联瑞新材料是中国最大的电子硅微粉制造商,间接供应给SK海力士。HBM采用的3D堆叠方法是典型的先进包装,包装材料具有“一代包装,一代材料”的特点在环氧塑料密封的成本构成中,填料占最大比例,高达60%-90%。填料的主要成分是硅微粉,会直接影响环氧塑料密封的性能,进而影响芯片。

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国外厂商在全球高性能硅微粉市场占有70%的市场份额,但国内企业在各种高性能硅微粉等产品上取得了突破,打破了国外垄断。联瑞新材料是中国最大的电子球形硅微粉制造商,产能规模仍在扩大。下游客户包括居民电工、松下电工、华威电子等世界知名铜板领导者,世界第二大铜板公司生意科技也是公司第二大股东。铜板是芯片封装不可缺少的材料,通过这些企业,联瑞新材料间接供应于SK海力士HBM的生产。

逻辑很硬的HBM概念!

总的来说,人工智能的发展永远不会绕过HBM。未来几年,HBM的需求爆发几乎是肯定的。目前,全球HBM产能集中在SK海力士、三星和美光手中。作为产业链上游的材料制造商,雅克科技、兴森科技和联瑞新材料预计将受益匪浅。以上仅供上市公司分析使用,不构成具体投资建议。海涵财经