液冷时代已经到来！英伟达最强AI芯片或升级散热技术

　　英伟达首席执行官黄仁勋曾提到，沉浸式液冷技术是未来的指标，将推动整个散热市场迎来全面创新。

　　据悉，自B100以来，英伟达未来所有产品的散热技术都将从风冷转变为液体冷却。《台湾省经济日报》的相关报道指出，这是一项划时代的技术创新，适用于整个人工智能服务器市场。

　　英伟达B100液体冷却项目由OEM英业达提供。英业达表示，今年的人工智能服务器市场仍以英伟达产品为主流，其B100产品将在第四季度开始大规模生产。在服务器方面，英业达预计，预计从今年到未来两三年，预计每年将保持两位数百分比的增长，整体表现乐观。

　　去年11月，散热模块厂双鸿董事长林育申指出，英特尔、AMD等厂商过去将芯片的散热需求压在250-300瓦之间。但ChatGPT带动英伟达芯片需求飙升，散热天花板打开。H100最大散热设计功率(TDP)预计2024Q1量产的AMD达到700瓦， MI300，其TDP也达到600瓦，而英伟达的新一代GPU B100，预计2024Q4将出现，行业TDP将高达1000瓦。

　　不难看出，在高散热需求下，液冷已成为服务器温控行业未来的发展方向。华尔街分析师Hans Mosesmann直言:“液冷技术是克服AI云运算挑战的关键，可以为超大型云服务铺平道路。”

　　分析师最近将超微计算机的目标价格从700美元提高到1300美元，并保持了购买评级。Mosesmann表示，超微计算机增长前景的关键是采用液冷服务器技术，可以冷却高速运行的人工智能计算机。

　　民生证券在最新研究报告中表示，随着人工智能产业的快速发展，液冷服务器的渗透率逐渐提高。受数据中心建设面积和环保要求的限制，传统风冷难以满足散热需求，液冷技术需要提高服务器的使用效率和稳定性。从发展趋势来看，预计到2025年，液冷服务器的渗透率将保持在20%-30%左右。

　　东方财富证券还指出，未来几年将进入液体冷却时代。从散热性能来看，AI的大规模发展促进了计算能力需求的提高，芯片和服务器的功率逐渐升级，液体冷却将成为智能数据中心超出风冷散热能力范围的唯一解决方案。预计2025年中国数据中心温控市场规模将达到405亿元。具体到公司层面，机构英维克、高澜股份、申菱环境、同飞股份。