事件:
1、盛美半导体发布2023年报,公司美股收涨40.8%;
2、权威杂志《美国事务》发布了关于中国大陆半导体产业发展的报告,大陆在半导体制造国产化方面取得了进展;
3、美国旧金山地区法官Maxine M. 非陪审团审判后,Chesney裁定福建晋华无罪。
点评:
设备国产化取得扎实突破:
22-23年,国内设备和晶圆厂克服了不利的外部因素,积极验证和引进国内设备。从年度订单高增长趋势来看,国产化取得了积极突破;
乐观展望24年及以后的下游需求:
设备端23年的引进/突破,为大客户24年的扩产奠定了基础,带来了明显的边际需求增量;
如果24年内存储客户扩产顺利,有望拉开高端存储国产化率提升的序幕(目前高端存储国产化率较低),未来扩产动力充足;
目前设备位置较低:
与2022年10.7美国制裁后的最低水平相比,半导体设备指数目前的位置仍低于7%。
相关标的:
蚀刻:北方华创、中微企业;
薄膜:拓荆科技;
量/检测:中科飞测、精测电子;
涂胶显影/清洗:芯源微、盛美上海、纯科技;
CMP/减薄:华海清科;
离子注入:万业企业;
设备:北方中微,盛美芯源,拓荆华海;
材料:安吉科技、鼎龙股份、路维光电等
零件:新莱应材,富创精密,江丰电子等
光学:茂莱光学、波长光电、福晶科技等;
包装:通富微电、长电技术;
中泰证券