2、 公司前身为武汉邮电科学院固体器件研究所，研发能力强，产业链布局广泛，不断拓展新产品种类。3、光芯片和先进的包装技术，多元化的产品线，大规模的制造能力。

如果2024年基本盘还买了所有的模块，主要看的是 400G 到 800G 到 1.6T 销售。硅光材料的渗透性。根据咨询机构的预测，包括 light counting 还有 yole 光模块的增长速度普遍被认为是 30% 以上。如果未来市场恢复正常，这是未来上涨的基石。

人工智能芯片是计算能力建设计算能力建设的主要组成部分。70%的人工智能服务器成本为人工智能芯片，CPU仅占2%。光模块主要依赖于数量，DGX H100需要1016gpu、1536个800G光模块，1024个400G光模块。占整个计算能力建设的一部分不算太高。

武汉十大硬科技成果公布，光迅科技上榜

牢牢把握科技的命脉，以科技创新促进产业创新。2023年，武汉科技创新能力不断提高，关键核心技术不断突破，在实现科技自力更生、自强不息的新征程上大步前进。2月21日，《长江日报》发布《武汉市2023年十大硬科技成果》，由武汉市科技局发起，其中光迅科技等单位完成的高速光通信用半导体激光芯片排名第一。

根据上市原因，激光芯片促进了武汉光电子产业、大学、研究和应用优势单位的进一步壮大，龙头企业的示范和领导作用更加突出；促进了武汉光电子产业链的联动发展，加强了产业链，完善了供应链；提高了武汉在全球光电子产业链中的地位，增强了产品附加值；提高了武汉科技成果的产业化效率，突破了制约成果转化的困境。

2023年，光迅科技还牵头制定了中国首个光电器件行业 IEC国际标准填补国内空白；10多项专利申请芯片，形成独立知识产权，解决光网络核心光芯片“颈”问题；据统计，芯片出货量达到100万，产品批量应用于接入市场、数据中心和传输网络。其中，中国移动5G光模块集采份额第一，中国电信5G光模块集采份额第三，为中国数字经济产业和东数西算战略奠定了坚实的产业基础。