东海证券投资要点：

　　2021年，全球抛光液规模约18.9亿美元，抛光垫约11.3亿美元。抛光液和抛光垫占半导体抛光材料的80%以上，长期需求规模将继续增长。CMP既是（ChemicalMechanicalPolishing）化学机械抛光是集成电路制造过程中晶圆表面平整的关键工艺。CMP的工作原理是在一定压力下和抛光液的存在下，抛光晶圆对抛光垫进行相对运动。借助纳米磨料的机械研磨效果和各种化学试剂的化学效果，满足抛光晶圆表面高度平整、低表面粗糙度和低缺陷的要求。基于CabotMicroelectronics、根据TECHCET数据，2016年全球CMP抛光液市场规模为11亿美元，2021年为18.9亿美元，预计2026年将达到25.3亿美元。根据TECHCET和世界研究数据，全球CMP抛光垫市场规模逐渐增长，2016年市场规模为6.5亿美元，2021年市场规模为11.3亿美元。

　　先进的工艺、2D到3D结构、先进的包装等技术进步都会导致抛光次数和抛光液用量的大幅增加。在逻辑芯片方面，当工艺从250nm缩小到7nm时，抛光步骤从8次增加到30次，使用的抛光液种类从5次增加到20多种；在存储芯片领域，当2DNAND升级到3DNAND包装技术时，抛光步骤从7次增加到15次，几乎翻了一番。新的晶圆厂和先进的技术升级，都能给CMP耗材带来更多的增量机会。

　　国内晶圆厂逆势扩产，中国大陆CMP耗材市场空间进一步扩大。SEMI数据显示，国内晶圆厂商中芯国际、华虹等主要晶圆厂商以及士兰微、华润微、闻泰科技、长江存储等IDM厂商积极扩产，12寸逻辑扩产主要集中在28nm及以上的成熟工艺上，预计到2023年将形成106.5万片/月的产能，比2020年增长270%。预计3DNAND将从2020年的5万片/月扩大到2023年的27.5万片/月。国内晶圆厂逆势扩产，为国内技术成熟的半导体材料企业带来了新的增长空间。

　　目前，国内企业在全球抛光液和抛光垫中所占比例不到10%，国产化需求迫在眉睫。根据安吉科技公告，全球90%以上的抛光液被CMC抛光、Fujifilm、Resonac、Merck、DuPont等企业占据。根据CabotMicroelectronics数据，陶氏杜邦占2020年全球CMP抛光垫市场格局的79%（Cabot）ThomasWest占5%，占4%。海外企业占据全球半导体抛光材料的主要份额。目前，国内供应链的安全迫在眉睫。国内新晶圆厂使用国内材料的比例将大大提高，国内企业的技术和产品将继续追赶海外，长期定位率可能会继续提高。

　　：①安吉科技：1）作为中芯国际和长江存储两家国内晶圆厂的第一供应商，扩张收入确定性强；2）未来研磨颗粒研发顺利，长期毛利率有望进一步提高；3）扩张项目进展顺利，增加产品，未来产品逐步增加；4）功能湿电子化学品逐步突破，未来将成为公司的第二个增长曲线。②鼎龙股份：1）部分精细抛光垫已在客户端批量使用。客户反馈良好，预计2024年上半年批量生产；2）多晶硅抛光液量逐渐增加，公司抛光材料布局进一步完善，预计未来将成为新的增长点；3）面板包装材料TFE-INK预计将在2023Q4引入客户并获得订单，预计将推动业绩增长；4)公司临时键合胶布局在先进的包装领域（TBA）、封装光刻胶（PSPI）等几种材料产品进展顺利。