美东时间周一宣布，拜登政府将投资约30亿美元资助美国芯片包装行业。
The CHIPS and Science Act，即《芯片与科学法》建立了国家先进封装制造计划的愿景（NAPMP）。11月20日，NAPMP宣布将投资30亿美元进行先进包装，其资金来自《法案》专门研发的110亿美元(其他390亿美元用于激励计划)，预计将于2024年初宣布第一个投资机会(针对材料和基板)。1、这是美国芯片与科学法案的首个研发投资项目。该投资计划的官方名称为“国家先进包装制造计划”。其资金来自芯片法案中专门开发的110亿美元，与价值1000亿美元的芯片制造激励基金池分开。目前，人工智能的快速发展对数据处理提出了更高的要求。先进的包装过程越来越被认为是实现芯片更高性能的一种方式，这在超越摩尔时代非常重要。美国增加了先进的包装，这表明它已经成为技术竞争的新战场。2、与晶圆制造相比，中国大陆的封装和测试环节相对成熟，占全球封装和测试份额的近40%。然而，中国大陆先进封装的渗透率较低，2022年仅为14%，低于全球45%。在工艺过程外部制裁的背景下，先进包装已成为缓解工艺瓶颈的重要手段，梳理国家知识产权局，H于2023年发布了30多项芯片包装相关发明专利，成为国内先进包装行业的重要推动者，对国内先进包装行业的快速发展持乐观态度。3、与传统包装相比，倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、RDL(再布线)广泛应用于2.5D封装、3D封装等先进封装、Bump（凸块）、TSV（硅通孔）、Wafer(晶圆)等基础技术将促进相关封装设备的数量和价格上涨，预计对减薄、键合等设备的需求将大幅增加。Q：先进包装的本质是什么？提高带宽的方法有哪些？A：先进包装的本质是提高带宽和计算能力。通过增加数量和传输速率来实现。提高IO数量和传输速率主要有两种方法。Q：3D封装是什么？三维封装的先进性体现在哪些方面？A：3D包装是一种集成度较高的包装形式，通过抑制和集成不同尺寸和功能的芯片，提高包装密度和电荷间距尺寸。先进性体现在集成度的提高上，即凸点间距或尺寸的微缩。Q：什么是台积电的先进封装技术平台？台积电的3DFabric分为哪些产品？A：3DFabric。未来，资本支出将继续增加，以扩大产能。前端SOIC和后端INFO和Cowos两大类。SOIC是一种纯3D堆叠技术，通过构合直接连接芯片和晶圆或晶圆，实现更高密度的垂直堆叠。Q：SOIC的互联密度有哪些特点？A：比后端InFO和CoWoS更高，因此可以实现更高的包装密度和电荷间距。Q：SOIC的堆叠形式是什么？A：wafer on wafer 和chipon wafer 两种形式。目前比较成熟的技术是 wafer on weber。但随着产品的高速迭代，chipon wafer 它将成为一个更广泛的应用范围。Q：有哪些形式的CoWoS封装？A：CoWoS-S，CoWoS-R和CoWoS-L三种，CoWoS-移动端使用S，CoWoS-R可以实现较小的包装尺寸，CoWoS-L可以实现更高的设计复杂性和更灵活的芯片集成。Q：CoWoS-S在整个升级选代过程中取得了哪些进展？A：在升级选代的过程中，CoWoS-S的尺寸在增加，HBM可以放在上面 数量也在增加。同时，CoWoS-S的转接板面积有限，将转接板换成SL的归侨形式有利于制作更大的光罩尺寸产品。Q：CoWoS-S工艺流程包括哪些？A：前端CoW和后端OS工艺。Q：台积电后端封装技术布局如何？A：台积电后端的封装技术布局分为InFO和CoWoS系列，其中InFO系列包括多种封装形式。Q：CoWoS系列的升级方向是什么？A：CoWoS-R是一种性价比更高的包装形式，CoWoS-L升级到更高的密度。因此，InFO和Cowos在应用领域也产生了交叉。Q：台积电和intel 先进包装技术的布局有什么区别？A：先进包括EMIB包括EMIB EMIB和Foveros两大类 通过在基板上购买多芯片的互联桥，实现低成本、灵活的高密度互联。EMIB 英特尔作为IDM制造商的优势在于增加了基板制造的难度。而 intel 将硅桥埋在基板内，采用晶圆级封装能力，降低生产成本。 Q：台积电和intel 从什么角度选择先进的包装技术路径？先进封装技术布局中头部厂商的特点是什么？A：作为一个代工厂或IDM 制造商有自己的产业链优势。台积电作为OEM，在硅片加工线路的生产上具有优势，而英特尔在基板的设计和制造上具有更大的优势。基本上在移动端，提供晶圆级翻译或 flog 以硅转接板为代表的产品，然后利用这些形式来提高互联密度。Q：英特尔Foveros先进包装产品的特点是什么？三星先进包装技术的布局包括哪些产品？A：采用晶圆级封装能力，混合一个大核和四个小核 CPU 设计，应用于三星galaxy books 和微软的 surface 上面的产品。主要包括I-CubeS、I-CubeE、X-Cube (TCB) 和X-Cube (HCB)采用中介玻璃转接板、铜柱、铜火荷申荷等多种新型封装形式。与此同时，三星也提到了TCB等互联网技术 液压电荷设备及混合建合技术。此外，三星也有 HBM 产品及晶圆OEM及先进包装的业务能力，可为客户提供一站式解决方案。Q：HBM 什么是CoWoS相关的供应链设备材料供应商？供应链的简化过程是什么？A：包括A10 处理器和这个 PO 的结构。RDL包括准备载体、沉积种子层、电镀、注塑和研磨、直球和剥离成品。Q：目前领先厂家的先进包装技术布局是什么？整个供应链的先进封装机会是什么？A：国内龙头厂商积极布局先进的包装技术，在客户和产品层面同步推进。封装厂、封测厂。整个先进的包装是材料，是芯片制造领域的长期趋势，也将为产业链公司带来持续的增长驱动力。Q：材料供应商有哪些？A：国内领先的ABF窄版供应商，成本在先进包装中占比最高。股市调研
