TheCHIPSandScienceAct，即《芯片与科学法》建立了国家先进封装制造计划的愿景（NAPMP）。11月20日，NAPMP宣布将投资30亿美元进行先进包装，其资金来自《法案》专门研发的110亿美元(其他390亿美元用于激励计划)，预计将于2024年初宣布第一个投资机会(针对材料和基板)。

NAPMP的六个优先投资领域是：1）材料和基板；2）设备、工具和工艺；3）先进包装部件的电源和热管理；4）与外部通信的光子和连接器；5）中国商业生态系统；6）多芯片（Multi-Chiplet）协同设计系统和自动化工具。先进包装在集成度和I/O数量等方面具有优势、RDL、TSV等技术改善内部连接，进一步发展Chiplet、SiP等融合形式。目前，H100等英伟达主流算力芯片采用台积电Cowos技术，AMD借助台积电3D芯片技术打造3DV-Cache，在GPU中，英特尔和三星等制造商都开发了自己的核心先进包装技术、CPU、各种高端芯片领域，如手机AP，逐渐得到广泛应用。台积电预计未来五年人工智能服务器处理器销量将达到CAGR~50%，HPC将成为公司增长的最大动力。预计到2024年底将扩大Cowos产能，预计投资Cowos的资本支出将同比增长两倍以上；SK海力士指导2024年Capex同比增长，主要是存储需求复苏和HBM、与TSV相关的产能继续扩大，未来五年，公司指导AI服务器需求CAGR超过40%，HBM需求CAGR为60-80%。随着国内先进封装生产线的不断扩大，核心封测、设备及材料标的：

1)设备:中科飞测(检/量测)、北方华创（PVD&去胶）、中微公司(TSV深硅刻蚀)、拓荆科技(W2W&D2W键合）、华海清科（CMP&减薄）、盛美上海(湿法、电镀)、芯源微(涂胶显影、清洗、临时键合/解键合)、精测电子(检/量测)、芯碁微装(晶圆级封装直写光刻机)、文一科技(分选机、塑封压机)、至正股份(清洗、烘烤、涂胶显影、脱胶)、光力科技(划片)、长川科技(数字SOC测试机、三温分选机)等。

2)材料:鼎龙股份(精抛光垫、封装光刻胶)、安吉科技(电镀液)、强力新材料(光引发剂，PSPI）、雅克科技(前驱体)、天承科技(电镀液)、兴森科技(IC载板)、德邦科技(DAF膜、UV膜）、华海诚科（EMC、电子胶粘剂)、联瑞新材料(球形硅微粉)、壹石通（Low-α球形氧化铝)、飞凯材料（EMC)等；

3)封装测试:长电科技、通富微电、华天科技、深圳科技、永硅电子等。美国投资先进包装30亿美元，关注国内设备/材料/封装测试行业的机遇