存储器价格触底反弹,周期复苏或即将到来
2023-11-11 09:39:42
描述
中原证券:存储器价格触底反弹,周期复苏或即将到来。全球存储行业很明显 影响半导体周期变化的主要因素是显周期性。根据 InSpectrum 的数据,2023 年 9 月 DRAM 及 NAND Flash 现货价 格触底反弹,9、10 两个月部分 DDR3 及
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中原证券:存储器价格触底反弹,周期复苏或即将到来。全球存储行业很明显 影响半导体周期变化的主要因素是显周期性。根据 InSpectrum 的数据,2023 年 9 月 DRAM 及 NAND Flash 现货价 格触底反弹,9、10 两个月部分 DDR3 及 DDR4 现货价格反弹 超过10%,部分 NAND Flash 现货价格反弹 20%以上;端产供应; 下游需求正在逐渐收缩,如果 23Q4 及 24 年下游需求 随着供需关系的不断改善,存储器价格有望继续反弹。目前 本轮存储器下行周期的持续时间已经超过 2 年,从供给、需求、仓库 综合考虑存储和价格,存储周期可能会恢复。

在新一轮上行周期中,存储器制造商有望获得更大的利润弹性。从存 从存储器制造商的盈利能力来看,世界主要存储器制造商的平均毛利润 在周期中,利率和平均净利率波动很大。根据彭博社的数据,在最大限度上 在过去的两个存储周期中,全球主要存储器制造商的平均盈利能力最高 毛利率为 平均净利率超过40% 18%;本轮周期盈利能力底部 部出现在 2023 年度第一季度,全球主要存储器制造商的平均毛利率 13%、过去,平均净利率为-16% 15 在几轮周期中,水处于较低水位 平,存储器制造商有望在新一轮上行周期中获得更大的利润弹性。

海外巨头主导世界 DRAM 及 NAND Flash 国内制造商有颗粒市场 预计利基市场将继续加速发展。由于全球存储器市场空间巨大,全球存储器市场空间巨大 存储晶圆设计与制造业技术与资本壁垒极高,全球存储晶圆设计与制造业 少数颗粒市场 IDM 全球制造商主导 DRAM 市场由三星组成,SK 海 以力士、美光为主,NAND Flash 市场由三星、铠侠、西部数据组成 光、SK 海力士统治。根据 Trendforce 的数据,2021 年全球利基 型 DRAM 市场规模约 90 中国台湾制造商南亚和华邦占据了1亿美元 市场份额较大;根据 Gartner 数据,预测 2024 年全球 SLC NAND 市场规模将达到 23 亿美元,华邦和旺宏占据了中国台湾制造商的比较 市场份额高;中国大陆制造商赵毅创新、东芯股份等积极布局利基 型 DRAM 及 SLC NAND 在市场上,北京君在汽车市场有很强的实力 在国内存储器替代需求迫切的背景下,国内制造商有望具有竞争力 利基市场继续加速发展。

华邦、旺宏、兆易创新主导全球 NOR Flash 市场,中小厂商高速 增长促进行业呈现多元化竞争格局趋势。根据 IC Insights 数据,预测 2021 年 NOR Flash 市场规模约为 31 亿美元。根据 CINNO Research 的数据,2020 年全球 NOR Flash 华邦、旺宏、兆的市场 易创新的市场份额分别为 25.4%、22.5%、15.6%,三家厂商合计 占据超过 市场份额60%;NOR Flash 业内其他中小厂商市场占行业内其他中小厂商市场 利率逐渐上升,由 2018 年的 8.2%提升到 2020 年的 21.6%,这 一些制造商包括国内普冉股份、东芯股份和恒烁股份,中小型制造商 促进快速增长 NOR Flash 行业开始呈现出多元化竞争格局的趋势。

IDM 制造商主导全球存储模块市场,国内存储模块制造商在第三位 方市场不断建立竞争优势,预计将继续提高市场份额。根据 Yole 的 数据,2021 年 IDM 制造商占据全球内存条、固态硬盘,eMMC 及 UFS 超过市场份额 80%。根据 TrendForce 的数据,2021 年全球 第三方内存条的市场规模 181 金士顿以1亿美元 78.7%的市场份额 国内厂商嘉合金威、金泰克、记忆技术分别排名第一 2.4%、2.4%、1.9%的市场份额排在五到七位。根据 TrendForce 的数 2021年,在全球第三方固态硬盘市场 年金士顿以 26%的市占率 金泰克、江波龙、朗科、嘉合金威等国内厂商排名第一,七彩虹 市场份额分别为 7%、6%、6%、4%、国产固态硬盘品牌4% 已经崛起。根据闪存市场的数据,全球 eMMC 及 UFS 第三方品 牌市场,2021 年江波龙、金士顿、百维分别存放 6.5%、5.3%、2.4%的市场份额排名前三,国内厂商已占据领先地位。国内 存储模块制造商在品牌、技术、供应链等方面不断建立竞争优势,有望继续提高市场份额,未来有广阔的增长空间。

HBM 突破内存带宽和容量瓶颈,AIGC 推动 HBM 高速成长。HBM 主要是通过 TSV 芯片堆叠技术突破了内存带宽和容量 新一代的瓶颈 DRAM 解决方案。AIGC 浪潮带动 AI 应用快速 发展,AI 高端服务器 GPU 需求持续上升,预计将继续推动 HBM 市场快速增长,TrendForce 预计 2023 年全球 HBM 市场规 模为 39 预计1亿美元 2024 年将达到 89 亿美元,同比增长 127%。根据 TrendForce 的数据,2022 年 SK 海力士,三星,美 光的 HBM 市场份额分别约为 50%、40%、10%。HBM 在中国,需求爆发 HBM 预计供应链企业将充分受益于行业趋势。

投资建议。兆易创新(603986)是一家存储芯片制造商、北京君正(300223)、江波龙(301308)是东芯股份(68810)的存储模块制造商、德明利(001309),模块配套芯片厂商兰起科技(688008),包装测试厂商深科技(00021),经销商香农核创(300475)